XCE0207-FF1517 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx Virtex-7 系列。该芯片采用先进的 28nm 工艺制造,具有高逻辑密度、低功耗和卓越的性能。XCE0207-FF1517 主要面向高性能计算、通信、图像处理和工业控制等应用领域,具备强大的可编程能力与灵活的系统集成能力。
封装类型:FF(Flip-Chip Fine-Pitch Ball Grid Array)
引脚数量:1517
工艺技术:28nm
逻辑单元数量:约200万
最大系统门数:约2000万
嵌入式存储器:高达约100 Mb
数字信号处理(DSP)模块:高达约2400个
最大 I/O 引脚数:约800个
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
电源电压:1.0V 核心电压,I/O 支持多种电压标准
XCE0207-FF1517 FPGA 提供了卓越的性能和灵活性,适用于复杂的数字设计。其 28nm 工艺不仅提升了性能,还降低了功耗,使其适合用于高性能计算和低功耗应用场景。该芯片集成了大量逻辑单元、DSP 模块和嵌入式存储器,支持高速数据处理和复杂算法实现。此外,XCE0207-FF1517 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVCMOS、PCIe、DDR3 等,增强了其在各种应用中的兼容性。
Xilinx 的 Virtex-7 系列还支持动态重配置技术,允许在运行时更改部分逻辑功能,从而提高系统的灵活性和适应能力。该芯片还内置了时钟管理单元(CMT),包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),可用于精确的时钟控制和时序优化。
此外,XCE0207-FF1517 支持高级封装技术,提供更高的引脚密度和更小的封装尺寸,适合在空间受限的设计中使用。其高可靠性设计也使其适用于工业控制、航空航天和汽车电子等严苛环境下的应用。
XCE0207-FF1517 主要应用于需要高性能和高灵活性的系统设计中。例如,它可用于通信设备中的高速数据处理和协议转换、工业自动化系统中的实时控制、医学成像设备中的图像处理、雷达和测试测量设备中的信号处理等。此外,该芯片还可用于数据中心的加速卡、高性能计算(HPC)系统、AI 推理加速器以及嵌入式视觉系统等领域。
XCVU9P-FFVC1517E
XQRKU060-FFVC1517E
XCVU19P-FFVC1517E