您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCE02055FF1152C109004

XCE02055FF1152C109004 发布时间 时间:2025/7/21 21:09:49 查看 阅读:6

XCE02055FF1152C109004 是 Xilinx 公司推出的一款基于其 UltraScale+ 架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该型号属于 Xilinx 的 XC7Z020 系列,适用于高性能计算、工业控制、通信系统和嵌入式视觉等多种应用场景。此器件集成了可编程逻辑资源、高速收发器、内存控制器和丰富的外设接口,能够提供高度的灵活性和强大的处理能力。XCE02055FF1152C109004 通常用于需要实时处理和高性能算法执行的场合,是工业、航空航天和汽车电子等高可靠性应用中的理想选择。

参数

封装类型:FF(Flip-Chip Fine-Pitch Ball Grid Array)
  引脚数:1152
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  制造工艺:16nm UltraScale+ 架构
  逻辑单元数量:约28,000个
  块RAM容量:约1800 Kb
  最大 I/O 数量:约540
  时钟管理单元:多个锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)
  高速接口:支持 PCIe Gen3、DDR4、SATA、USB3.0 等

特性

XCE02055FF1152C109004 是一款高性能、高集成度的现场可编程门阵列芯片,基于 Xilinx UltraScale+ 架构设计,具备出色的处理能力和灵活性。其核心特性包括丰富的可编程逻辑资源、高速串行通信接口、多通道内存控制器以及广泛的外设支持。
       该芯片内置多个 PLL 和 MMCM 模块,能够提供灵活的时钟管理功能,包括频率合成、相位调整和抖动抑制等,适用于各种高精度时钟同步应用。
       XCE02055FF1152C109004 支持多种高速接口标准,如 PCI Express Gen3、DDR4 SDRAM、SATA、USB3.0 等,能够满足数据密集型应用对带宽和延迟的要求。此外,其内部集成了大量的块状 RAM(Block RAM),可用于构建高速缓存、缓冲器或实现复杂的算法结构。
       在功耗管理方面,该芯片采用了先进的低功耗设计技术,能够在保持高性能的同时有效降低功耗,适用于对能效有严格要求的应用场景。
       XCE02055FF1152C109004 还具备高可靠性,适用于工业控制、航空航天、医疗设备等对稳定性要求极高的场合。其封装形式为 Flip-Chip Fine-Pitch BGA(FF),具有良好的热性能和电气性能,适合高密度 PCB 布局。

应用

XCE02055FF1152C109004 广泛应用于多个高性能计算和嵌入式领域,包括工业自动化控制系统、通信基础设施(如基站和交换设备)、机器视觉系统、测试与测量设备、航空航天导航与控制系统、高级嵌入式视觉处理平台等。由于其强大的处理能力和丰富的接口支持,该芯片也适用于智能摄像头、高速数据采集系统以及边缘计算设备。

替代型号

XCVU9P-FFVC1517-2L-E-S
  XCZU9EG-FFVB1156-1I-E

XCE02055FF1152C109004推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价