系列：Virtex-5
　　逻辑单元数量：约 203,840
　　可用触发器数量：约 407,680
　　块 RAM 总容量：19,840 KB
　　块 RAM 块数：184
　　每个块 RAM 容量：18 KB
　　DSP48E Slice 数量：576
　　最大 I/O 引脚数：784
　　支持的 I/O 标准：LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS、LVTTL 等
　　速度等级：-6
　　工作电压：核心电压 1.0V ±10%
　　封装类型：FFG1152（Flip-Chip BGA）
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业/工业级）
　　时钟管理单元（DCM）数量：12
　　PLL 数量：6
　　配置方式：Master/Slave SelectMAP、SPI、BPI、JTAG

Virtex-5 架构采用了创新的 ASMBL 列式布局，使得各类功能模块能够按需分布，显著提高了布线灵活性和资源利用率。该器件集成了多达 576 个 DSP48E 片，每个片包含一个 18x18 乘法器、加法器、累加器和流水线寄存器，支持高达 550 MHz 的运算频率，非常适合执行复杂的数字信号处理任务，如滤波、FFT、调制解调等。其嵌入式块 RAM 总容量接近 20 MB，支持双端口访问和多种数据宽度配置，可用于构建大容量缓存、FIFO 或查找表。I/O 子系统支持多种单端和差分标准，最高可实现 1080 Mbps 的 LVDS 数据传输速率，并具备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和延迟控制（IDELAY），增强了信号完整性。器件内置多个数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL），支持时钟去抖、频率合成、相位调整和动态重配置，满足复杂系统的多时钟域需求。XCE0204-6FFG1152C 还支持高级配置功能，包括加密配置、WORM（Write-Once Read-Many）模式和三重模冗余（TMR）设计，提升系统安全性和可靠性。此外，该器件兼容 Xilinx ISE Design Suite 开发环境，支持 VHDL、Verilog 和 System Generator 等设计输入方式，并可通过 ChipScope Pro 进行片上逻辑分析，极大提升了开发效率和调试能力。
　　值得注意的是，XCE 前缀通常表示该器件为工程样片或特定客户用途，可能不具备量产型号（XC5VLX200T 等）的长期供货保障或全面技术支持。因此，在正式产品设计中应谨慎选用此类型号。尽管如此，其功能特性与标准 Virtex-5 器件基本一致，适合用于原型验证、系统评估和小批量特殊应用。由于其采用 1.0V 核心电压和精细间距 BGA 封装，对 PCB 设计、电源完整性和热管理提出了较高要求，建议使用至少 8 层板、低噪声稳压电源和适当的散热措施以确保稳定运行。

XCE0204-6FFG1152C 凭借其高逻辑密度、强大 DSP 能力和灵活 I/O 配置，广泛应用于对性能和灵活性要求极高的领域。在通信领域，常用于实现高速接口协议（如 CPRI、OBSAI、Interlaken）、信道化处理、基带调制解调和包处理引擎，适用于无线基站、光传输设备和核心网交换机。在视频与图像处理方面，该器件可用于 4K 视频流编解码、实时图像增强、目标识别和多路视频矩阵切换，常见于专业广播设备、医疗影像系统和安防监控平台。在军事与航空航天领域，其高可靠性和可重构性使其成为雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统的理想选择，尤其适合需要抗辐射加固或三重模冗余设计的应用场景。在测试与测量设备中，XCE0204-6FFG1152C 可作为通用信号发生器、高速数据采集前端或协议分析仪的核心处理器，支持自定义算法实时执行。此外，该器件也适用于高性能计算加速卡、金融交易低延迟引擎和科研仪器中的定制逻辑控制模块。由于其支持多种高速串行收发器（需外接 PHY 芯片或通过 RocketIO 实现），还可用于构建 PCIe、SATA、Ethernet 等高速互连接口。总体而言，该器件适用于需要大规模并行处理、低延迟响应和高度定制化硬件逻辑的复杂系统设计，是高端 FPGA 应用中的关键组件之一。

XC5VLX200T-2FFG1153C
　　XC5VLX155T-2FFG1153C
　　XC5VFX130T-2FFG1153C