型号：XCB170
　　制造商：Renesas Electronics
　　核心架构：ARM Cortex-M4
　　主频：120 MHz
　　浮点单元：FPU（单精度）
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　闪存容量：512 KB
　　SRAM容量：64 KB
　　封装类型：LQFP-100
　　ADC分辨率：12位
　　ADC通道数：16
　　DAC分辨率：10位
　　DAC通道数：2
　　定时器数量：6个（含高级控制定时器）
　　通信接口：4x UART, 2x I2C, 2x SPI, 1x CAN
　　PWM输出：支持多通道互补PWM输出
　　I/O引脚数：80
　　低功耗模式：支持Sleep, Deep Sleep, Stop模式

XCB170的核心特性之一是其搭载的ARM Cortex-M4内核，结合FPU（浮点运算单元），使其在执行复杂的数学运算时表现出色，尤其适合用于实现高性能的数字信号处理任务，例如电机矢量控制中的坐标变换（Clarke/Park变换）和PID调节器计算。该处理器采用三级流水线结构，支持Thumb-2指令集，兼顾性能与代码密度，能够在有限的存储空间内运行更复杂的程序逻辑。此外，内置的嵌套向量中断控制器（NVIC）支持多达32个可屏蔽中断，确保系统对外部事件具有极高的响应速度和优先级管理能力。
　　集成的模拟外设方面，XCB170配备了一个12位精度、最高采样速率达1MSPS的模数转换器（ADC），支持多种触发方式（软件、定时器、外部信号），并具备自动扫描和DMA联动功能，可实现多通道连续采集而无需CPU干预，极大提升了系统效率。两个10位数模转换器（DAC）可用于生成参考电压或波形输出，适用于闭环控制系统中的偏置调节或测试信号生成。所有模拟模块均经过工厂校准，保证了在全温范围内的测量一致性。
　　在通信能力上，XCB170提供了全面的接口选项：四个通用异步收发器（UART）支持LIN总线协议；两个I2C接口兼容标准/快速/高速模式，适合连接温度传感器、EEPROM等器件；两个SPI接口支持主从模式和DMA传输，适用于高速外设扩展；同时集成的CAN控制器符合ISO 11898标准，便于构建工业现场总线网络。这些接口均可通过复用引脚灵活配置，满足不同应用场景的需求。此外，芯片内部集成了高精度振荡器和锁相环（PLL），支持多种时钟源切换，增强了系统的容错能力和启动灵活性。

XCB170广泛应用于对实时控制和系统可靠性要求较高的工业与消费类电子领域。在工业自动化中，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的中央控制单元，负责输入输出信号采集、逻辑运算和执行机构驱动。其强大的PWM生成能力和多通道ADC使其成为交流伺服驱动器、步进电机控制器的理想选择，能够精确控制转速和位置。在智能电网设备中，XCB170可用于电能质量监测装置，利用其高速ADC进行电压电流采样，并通过FFT算法分析谐波成分。
　　在家用电器领域，XCB170被广泛应用于变频空调、洗衣机和冰箱等产品的主控板设计中，实现节能控制、故障诊断和用户界面交互。其低功耗特性使得即使在长时间运行下也能保持较低的发热和能耗水平。在楼宇自动化系统中，该MCU可用于暖通空调（HVAC）控制器、照明管理系统和安防监控终端，通过CAN或UART与其他节点通信，构成分布式控制系统。
　　此外，XCB170也适用于医疗设备中的便携式监测仪器，如血氧仪、心电图机等，因其具备良好的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中稳定运行。教育和科研领域也将其作为嵌入式教学平台的核心控制器，帮助学生理解RTOS调度、中断机制和外设驱动开发。总体而言，XCB170凭借其高性能、丰富外设和高可靠性，已成为众多中高端嵌入式系统的首选MCU之一。

RX130-512KB
　　RX23T-512KB
　　RA4M1-512KB