您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCAU25P-2FFVB676E

XCAU25P-2FFVB676E 发布时间 时间:2025/10/31 0:06:28 查看 阅读:30

XCAU25P-2FFVB676E 是 Xilinx(现属于 AMD)公司推出的一款基于其 Artix UltraScale+ 系列的现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的 16nm 工艺技术制造,面向需要高性能、低功耗和高集成度的应用场景。型号中的 'XCAU' 表示其属于 Artix UltraScale+ 家族,'25P' 指代其逻辑容量等级,'2' 代表速度等级为 -2(中等性能级别),'FFVB676' 表明其封装形式为 676 引脚的 FCBGA(倒装芯片球栅阵列),具有较小的封装尺寸和良好的电气性能,适合高密度 PCB 设计。该器件集成了丰富的可编程逻辑资源、高速串行收发器、块存储器(Block RAM)、DSP slices 以及多种硬核 IP 模块,支持多种 I/O 标准和通信协议。XCAU25P-2FFVB676E 特别适用于通信、工业自动化、测试测量、医疗成像和嵌入式视觉等中端应用领域,在保证足够计算能力的同时兼顾功耗与成本控制。
  作为 UltraScale+ 架构的一部分,该 FPGA 支持高级电源管理技术,包括多电压域和动态电压频率调节(DVFS),从而在不同工作负载下实现能效最优化。此外,它还具备强大的安全特性,如加密启动、防篡改保护和安全比特流认证,确保系统在部署过程中的数据完整性与设备安全性。Xilinx 提供完整的开发工具链(Vivado Design Suite)来支持该器件的设计、综合、布局布线和调试,使开发者能够高效地实现复杂系统功能。

参数

系列:Artix UltraScale+
  逻辑单元数量:约 248,800 个
  查找表(LUTs):约 497,600 个
  触发器(Flip-Flops):约 995,200 个
  块存储器(Block RAM)总量:约 28.4 Mb
  DSP Slices 数量:1,368 个
  最大用户 I/O 数量:320 个
  I/O 标准支持:LVCMOS、LVDS、PCIe、SSTL、HSTL 等
  高速收发器数量:16 通道
  收发器速率范围:最高可达 12.5 Gbps
  封装类型:676-pin FCBGA (FFVB676)
  温度范围:商业级/工业级(具体依据版本)
  电源电压:核心电压 0.7V,辅助电压 1.8V/3.3V
  速度等级:-2

特性

XCAU25P-2FFVB676E 具备多项先进特性,使其在中高端 FPGA 应用中表现出色。首先,其基于 Xilinx 的 UltraScale+ 架构,采用了创新的异构三维架构设计,将可编程逻辑、高速串行收发器、内存控制器和专用处理模块高度集成于单一芯片上,显著提升了系统集成度与信号完整性。该器件内置多达 1,368 个 DSP Slices,每个 slice 支持 27x18 位乘法运算,并可级联形成更复杂的数学处理单元,适用于高性能数字信号处理任务,如滤波、FFT 变换和矩阵运算,广泛应用于雷达、软件定义无线电和图像处理系统中。
  其次,该 FPGA 配备了 16 个高达 12.5 Gbps 的高速 GTY 收发器,支持多种串行协议,包括 PCIe Gen3、SATA、Aurora 和 Interlaken,使得它非常适合用于构建高速数据采集系统、背板互连或数据中心接口卡。这些收发器具备自适应均衡、时钟恢复和误码检测功能,可在长距离传输中保持稳定的数据链路质量。此外,片上集成了多个硬核外设模块,例如支持 DDR4 内存的 Memory Interface Controller(MIG),可实现高达 2400 Mbps 的内存访问速率,满足大数据吞吐需求。
  在功耗管理方面,XCAU25P-2FFVB676E 引入了精细粒度的电源门控技术和多电压域设计,允许设计师对不同的功能模块独立供电或关闭,有效降低静态和动态功耗。同时,支持 JTAG 和 Quad SPI 启动模式,并具备 AES-256 加密和 HMAC 认证功能,防止未经授权的配置访问和逆向工程攻击。其 BGA 封装具有优异的热传导性能和机械稳定性,适合在严苛环境下长期运行。配合 Vivado 工具套件,用户可以利用高层次综合(HLS)、IP Integrator 和调试探针等功能快速完成系统原型开发与验证。

应用

XCAU25P-2FFVB676E 广泛应用于多个高要求的技术领域。在通信基础设施中,它常被用于构建 5G 前传/中传网络设备、小型基站(Small Cell)和光传输模块,凭借其高速收发器和低延迟处理能力,能够实现实时基带信号处理与协议转换。在工业自动化领域,该器件可用于运动控制、机器视觉系统和智能传感器融合平台,利用其并行处理优势实现多轴同步控制与高速图像预处理。
  在测试与测量仪器中,如示波器、频谱分析仪和自动测试设备(ATE),XCAU25P-2FFVB676E 能够执行高速采样数据流的实时分析、数字 down-conversion(DDC)和 FFT 处理,提升仪器响应速度与精度。医疗成像设备,如超声波系统和便携式 MRI 控制器,也依赖该 FPGA 实现原始回波信号的采集、波束成形和图像重建加速,缩短诊断时间并提高图像分辨率。
  此外,在航空航天与国防领域,该芯片用于雷达信号处理、电子战系统和无人机导航控制,得益于其高可靠性、抗辐射设计选项(部分版本)和安全启动机制。嵌入式视觉和边缘 AI 推理系统也开始采用此类 FPGA,通过部署定制化的卷积神经网络(CNN)加速器 IP 来实现低功耗目标识别与行为分析。得益于 Xilinx 完善的生态系统和丰富的 IP 库支持,开发者可以快速构建从传感输入到决策输出的完整系统解决方案。

替代型号

XCAU25P-1FFVB676I
  XCAU50P-2FFVB676E
  XCVU9P-2FLGB2104E

XCAU25P-2FFVB676E推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCAU25P-2FFVB676E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4,764.38000托盘
  • 系列Artix? UltraScale+
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数17625
  • 逻辑元件/单元数308437
  • 总 RAM 位数11010048
  • I/O 数280
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)