容量：128K x 8位
　　电压：5V ± 10%
　　访问时间：10ns（最快版本）
　　封装类型：52引脚TSOP
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装尺寸：18mm x 22mm
　　引脚数：52
　　数据宽度：8位
　　最大功耗：典型工作电流为100mA（待机模式下仅为10mA）

XC88C681CJ采用先进的CMOS技术，具有极低的待机电流，适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其高速访问时间为10ns，能够满足高性能嵌入式系统对内存访问速度的需求。该芯片支持异步操作，与多种微处理器和控制器兼容，简化了系统设计。XC88C681CJ具有高可靠性和抗干扰能力，能够在恶劣的工业环境中稳定工作。此外，该芯片采用TSOP封装，体积小，便于在空间受限的电路板上布局，提高了设计的灵活性。
　　XC88C681CJ的封装符合RoHS标准，适用于环保型电子产品制造。该芯片的内部结构优化，确保了数据存储的稳定性，并具备良好的抗静电能力，降低了因静电放电导致的数据丢失风险。XC88C681CJ还支持自动省电模式，在无访问操作时自动进入低功耗状态，进一步延长设备的续航时间。

XC88C681CJ适用于多种高性能嵌入式系统和工业设备，如工业自动化控制器、通信基站、测试与测量仪器、医疗设备、手持终端设备和车载电子系统。由于其高速访问能力和低功耗特性，XC88C681CJ也常用于需要频繁读写操作的实时控制系统。在嵌入式系统中，该芯片可作为主存储器或缓存使用，以提升系统运行效率。此外，XC88C681CJ还可用于数据采集系统，为高速数据存储提供可靠的支持。

XC88C681CJ的替代型号包括IS61LV128AL-10T和CY62148EVLL-45Z。