3501-05-511 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款标准矩形连接器,属于 AMPMODU MCON 1.27 系列。该器件为板端连接器中的插头部分,设计用于高密度、低电压差分信号(LVDS)和高速数字应用。其紧凑的尺寸和可靠的接触系统使其广泛应用于工业控制、通信设备、消费类电子产品及嵌入式系统中。该连接器采用表面贴装技术(SMT),支持自动化焊接工艺,确保了在大规模生产中的可靠性和一致性。3501-05-511 具有极佳的机械稳定性和电气性能,适用于需要频繁插拔或长期稳定运行的环境。其外壳材料为耐高温热塑性塑料,触点镀金处理,以提高导电性和抗腐蚀能力,确保信号完整性与长寿命使用。
类型:板端插头
针数:50
间距:1.27 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
接触电镀:金
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
耐电压:500 VAC
电流额定值:0.5 A 每触点
极化:是
锁扣选项:无
端接方式:回流焊
屏蔽:无
3501-05-511 连接器具备多项关键特性,使其在高密度电路板设计中表现优异。首先,其1.27mm的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度,非常适合空间受限的应用场景,如便携式设备和高集成度主板。该连接器采用双触点系统,在保证良好电气接触的同时增强了机械稳定性,有效防止因振动或冲击导致的接触不良问题。
其次,该器件的触点采用镀金处理,厚度通常为0.76μm,这不仅提高了导电性能,还增强了抗氧化和抗腐蚀能力,确保在恶劣环境下的长期可靠性。镀金层还能减少接触电阻,提升信号传输质量,尤其适用于高速数据传输场合。
再者,3501-05-511 使用液态晶体聚合物(LCP)作为绝缘材料,这种材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性,能够在回流焊接过程中承受高温而不变形,同时保持良好的介电性能。LCP 材料还具备UL94 V-0级阻燃特性,符合安全规范要求。
此外,该连接器支持全自动表面贴装工艺,兼容标准回流焊流程,适合现代SMT生产线,有助于提高组装效率并降低制造成本。其结构设计允许一定程度的对准容差,减轻了PCB布局和装配过程中的精度压力。
最后,该产品经过严格的质量测试,包括插拔寿命测试、温湿度循环测试和电气连续性检测,确保在各种工况下均能稳定运行。其极化设计可防止错误对接,避免损坏PCB或配对连接器,从而提升整体系统的安全性与维护便利性。
3501-05-511 广泛应用于需要高密度互连和可靠信号传输的电子系统中。常见于工业自动化设备中的模块化I/O接口,用于连接传感器、执行器与主控单元之间的信号线路。在通信基础设施领域,该连接器可用于小型基站、光网络终端(ONT)和路由器内部板卡间的互连,支持高速差分信号传输。
消费类电子产品中,它常被用作平板电脑、智能显示器或嵌入式控制面板上的柔性电路(FPC)或刚挠结合板的对接接口。由于其小尺寸和高引脚数优势,特别适合在空间紧张的设计中实现多功能扩展。
在医疗设备方面,该连接器可用于便携式监护仪、诊断仪器等对可靠性和稳定性要求较高的场合,确保关键数据的准确传输。
此外,在测试与测量仪器中,3501-05-511 可作为模块化测试夹具的一部分,用于快速更换测试探针或适配不同被测设备,提升测试效率。
其稳定的电气性能也使其适用于汽车电子中的非动力域控制模块,例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口等,在满足车规级环境要求的前提下提供可靠的连接解决方案。