制造商：Xilinx
　　系列：Zynq-7000
　　核心架构：ARM Cortex-A9 双核
　　逻辑单元：约100,000个逻辑单元
　　I/O数量：323个可编程I/O
　　封装类型：FFG900
　　工作温度：工业级（-40°C至+85°C）
　　内存支持：支持DDR3、DDR2、LPDDR2等
　　时钟频率：最高可达667 MHz
　　配置方式：支持JTAG、NAND、Flash、SD卡等多种配置方式

XC7Z100FFG900具备多种先进特性，使其在复杂的嵌入式系统中表现出色。其核心特性包括：
　　? 高性能双核ARM Cortex-A9处理器，支持运行Linux、FreeRTOS等操作系统，提供强大的软件处理能力。
　　? FPGA部分采用Xilinx 7系列架构，具有高度灵活的可编程逻辑资源，支持用户自定义硬件加速电路。
　　? 内部集成丰富的外设接口，如USB、CAN、SPI、UART、Ethernet等，满足多样化通信需求。
　　? 支持多种启动方式，包括从QSPI Flash、NAND Flash、SD卡等外部存储器启动。
　　? 高速存储器接口支持DDR3、DDR2、LPDDR2等标准，提供高带宽的数据访问能力。
　　? 提供硬件加速器支持，如DMA控制器、浮点运算单元（FPU）、NEON SIMD引擎等。
　　? 支持安全启动和加密功能，确保系统安全性。
　　? 低功耗设计，支持多种电源管理模式，适应不同应用场景的功耗需求。

XC7Z100FFG900广泛应用于需要高性能处理和灵活硬件加速的领域，如：
　　? 工业自动化与控制系统：用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理。
　　? 汽车电子：用于ADAS系统、车载信息娱乐系统和车联网通信。
　　? 通信设备：用于无线基站、网络交换设备和边缘计算网关。
　　? 嵌入式视觉与图像处理：用于智能摄像头、视频分析和图像识别系统。
　　? 医疗电子：用于医学成像设备和智能诊断系统。
　　? 测试与测量设备：用于高速数据采集与分析系统。

XC7Z045FFG900、XC7Z100FFG1156、Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列（如XCZU3EG、XCZU9EG）