时间：2025/12/25 0:25:12
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XC7Z100-1FF900I是一款由Xilinx公司生产的高性能FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于Zynq-7000系列。该芯片集成了双核ARM Cortex-A9处理器和可编程逻辑资源，形成了一种“全可编程片上系统”（All Programmable SoC）架构。这种架构使得该芯片在处理高性能计算任务的同时，也具备高度的灵活性和可定制性。XC7Z100-1FF900I封装为900引脚的Flip-Chip BGA（FF900），适用于工业级工作温度范围（-40°C至+100°C）。
型号：XC7Z100-1FF900I
制造商：Xilinx
系列：Zynq-7000
处理器：双核ARM Cortex-A9 MPCore
主频：最高可达766 MHz
逻辑单元数：约100,000个
Block RAM容量：约445 KB
高速接口：支持PCIe、USB、Ethernet、SDIO等
封装类型：Flip-Chip BGA
引脚数：900
工作温度范围：-40°C至+100°C
电源电压：1.0V、1.5V、2.5V等
XC7Z100-1FF900I芯片具备高度集成的特点，结合了高性能的双核ARM Cortex-A9处理器和灵活的FPGA逻辑资源，使其在嵌入式系统设计中表现出色。该芯片支持多种操作系统，如Linux、FreeRTOS和VxWorks，适用于复杂的软件处理任务。其可编程逻辑部分具备丰富的I/O资源和高速串行通信接口，能够实现高速数据传输和处理。此外，该芯片还支持多种安全特性，包括安全启动、加密加速和防篡改机制，适用于对安全性要求较高的应用。XC7Z100-1FF900I具备强大的图像处理能力，适用于工业自动化、视频处理、通信系统和汽车电子等领域。
XC7Z100-1FF900I广泛应用于工业控制、智能视频监控、通信基站、测试测量设备、航空航天和汽车电子等领域。其高性能处理能力和灵活的可编程性使其成为工业物联网（IIoT）、边缘计算和嵌入式视觉系统的理想选择。
XC7Z045-1FFG900C, XC7Z100-2FF900I, XC7Z100-1FF900C
