XC7Z100-3FFG1156E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列 All Programmable SoC 芯片中的一个型号。该系列融合了高性能可编程逻辑和双核 ARM Cortex-A9 处理器系统,能够满足复杂设计对处理能力和灵活性的需求。
XC7Z100 包含较大的 FPGA 逻辑资源、丰富的外设接口以及嵌入式处理器子系统,适用于需要高计算性能和硬件加速的应用场景。
型号:XC7Z100-3FFG1156E
封装类型:FFG1156 (1156 引脚)
I/O 数量:824
FPGA 逻辑单元数量:约 103K
Block RAM:约 6.9MB
DSP Slice 数量:990
配置模式:Master SPI, Slave SPI, BPI, PROM
时钟管理:集成 PLL 和 MMCM
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
工艺节点:28nm HTP
XC7Z100-3FFG1156E 的主要特性包括:
1. 双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器,支持 NEON 和 FPU,提供强大的通用处理能力。
2. 高达 103K 的 FPGA 逻辑单元,用于实现复杂的定制化硬件加速功能。
3. 内置 DDR3 控制器,支持高达 1066 Mbps 的数据传输速率。
4. 支持多种高速接口协议,如 PCIe、USB、SATA 和 Gigabit Ethernet。
5. 提供 AXI 总线架构,便于在 PS(Processor System)和 PL(Programmable Logic)之间进行高效通信。
6. 集成的调试模块(如 JTAG 接口)支持开发和测试阶段的快速验证。
7. 功耗优化设计,适合功耗敏感型应用。
XC7Z100-3FFG1156E 广泛应用于以下领域:
1. 嵌入式视觉系统,如工业相机、医疗影像设备。
2. 工业自动化控制,例如 PLC、运动控制器。
3. 通信基础设施,如基站、网络路由器。
4. 汽车电子,例如 ADAS(高级驾驶辅助系统)。
5. 音频/视频处理平台,支持实时编码解码和图像处理功能。
6. 航空航天与国防领域,例如雷达信号处理和导航系统。
其高度灵活的设计使得该芯片可以满足从低功耗手持设备到高性能服务器的各种需求。
XC7Z100-2FFG1156E
XC7Z100-1FFG1156E