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XC7Z045-2FFG676E 发布时间 时间:2025/5/22 17:12:51 查看 阅读:2

XC7Z045-2FFG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列All Programmable SoC芯片之一。该器件将双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑(FPGA)集成在一起,提供了一种高度灵活的异构处理架构。
  它适用于需要高性能计算和实时信号处理的应用场景,例如嵌入式视觉、工业自动化、通信基础设施以及医疗成像等。

参数

型号:XC7Z045-2FFG676E
  封装类型:FG676
  速度等级:-2
  FPGA逻辑单元数量:约43,890个
  RAM块数量:540个
  DSP Slice数量:90个
  最大用户I/O引脚数:512
  存储器接口:支持DDR3/DDR2/RLDRAM3/LPDDR2
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  工艺节点:28nm

特性

XC7Z045-2FFG676E的核心特性包括:
  1. 集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器系统,主频高达667MHz,具有NEON加速引擎和浮点运算单元。
  2. 可编程逻辑部分包含大约43,890个逻辑单元,允许用户设计自定义硬件加速模块。
  3. 内置90个DSP Slice,支持高效的数字信号处理任务。
  4. 支持多种高速串行接口,如PCIe Gen2、千兆以太网、USB 2.0等。
  5. 提供丰富的外设接口,例如UART、SPI、I2C、SDIO等。
  6. 内置大容量块RAM (BRAM) 和分布式RAM资源,满足复杂算法的需求。
  7. 提供完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite和SDK,简化软硬件协同开发流程。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统:如机器视觉、自动驾驶辅助系统、无人机导航。
  2. 工业自动化:如运动控制、机器人技术、PLC控制器。
  3. 通信设备:如小型基站、数据传输模块、网络交换机。
  4. 医疗电子:如超声波成像、患者监护设备、便携式诊断仪器。
  5. 消费类电子产品:如高端智能家电、音频/视频处理平台。
  其强大的可编程能力和嵌入式处理性能,使其成为许多高要求应用的理想选择。

替代型号

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XC7Z045-2FFG676E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥19,429.64000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度800MHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)