时间：2025/4/29 16:31:52
阅读：5
XC7Z045-2FBG900I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列All Programmable SoC器件。该芯片将双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑完美集成，为用户提供了一个高度灵活的软硬件协同设计平台。适用于嵌入式视觉、工业自动化、通信和消费电子等领域。
型号：XC7Z045-2FBG900I
封装：FBGA 900球
速度等级：-2
工艺：28nm
存储容量：530K逻辑单元
RAM：2.9MB
DSP Slice：900个
I/O数量：520个
功耗：约3W（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XC7Z045-2FBG900I集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器系统（PS），运行频率高达667MHz，并提供NEON媒体处理引擎和浮点单元支持。同时，它还包含丰富的外设接口，如USB、PCIe、SATA、千兆以太网等。在可编程逻辑部分（PL），该器件采用Xilinx 7系列架构，具有多达530K逻辑单元，支持复杂算法实现和硬件加速。
该器件支持动态可重配置技术，允许用户在运行期间重新加载部分FPGA区域，从而实现更高效的功能切换。此外，它还支持多种电源管理选项，包括低功耗待机模式和动态电压频率调节（DVFS）。通过AXI互联结构，处理器系统与可编程逻辑之间的数据传输效率得到了显著提升。
该芯片广泛应用于需要高性能计算和实时信号处理的场景中。例如，在嵌入式视觉领域，可用于图像处理、目标检测和计算机视觉；在工业自动化中，适合用作控制核心或运动控制器；在通信领域，可以作为基带处理器或协议转换器；在消费电子领域，适用于智能家电、游戏设备和其他多媒体终端。其强大的灵活性也使其成为原型开发和研究的理想选择。
XC7Z045-3FBG900I
