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HG72C049FEV 发布时间 时间:2025/9/7 8:11:11 查看 阅读:9

HG72C049FEV 是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,广泛应用于需要高性能内存的电子设备中。这款芯片以其高容量、低功耗和高速数据传输能力而闻名,适用于各种工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域。HG72C049FEV采用先进的CMOS工艺制造,具备良好的稳定性和可靠性。

参数

容量:4M x 9
  类型:DRAM
  电压:3.3V
  封装:54-TSOP
  工作温度:-40°C ~ 85°C
  数据传输速率:166MHz
  组织方式:x9
  访问时间:5.4ns

特性

HG72C049FEV是一款高性能的DRAM芯片,具备4M x 9的存储容量,适用于需要大量数据存储和高速访问的应用场景。该芯片的工作电压为3.3V,能够在-40°C至85°C的宽温度范围内稳定运行,适合工业级应用环境。其封装形式为54-TSOP,具有良好的散热性能和机械稳定性。
  此外,HG72C049FEV支持166MHz的数据传输速率,访问时间为5.4ns,能够满足高速数据处理的需求。该芯片的x9组织方式使其在处理并行数据时表现出色,广泛应用于通信设备、嵌入式系统以及工业控制设备中。
  其低功耗设计和高可靠性使其成为许多高性能系统的理想选择。由于其广泛的应用背景,HG72C049FEV在市场上的可获得性较高,且具备良好的技术支持和供应链保障。

应用

HG72C049FEV常用于需要高性能内存的工业控制系统、通信设备、嵌入式系统、视频处理设备以及网络设备中。该芯片特别适用于需要快速数据访问和大容量存储的应用场景,如路由器、交换机、工业计算机和自动化控制设备等。

替代型号

IS42S16400F-6T、CY7C1361BV-3.3V、IDT71V124SA、MT48LC16M1A2B4-6A

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