XC7Z035-3FFG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列的可编程SoC器件。该系列集成了ARM Cortex-A9双核处理器和Xilinx 7系列FPGA架构,提供了强大的硬件可编程能力和软件可编程能力。这种高度集成的设计使得XC7Z035-3FFG676E适用于需要高性能计算、实时处理和复杂逻辑功能的应用场景。
该型号中的具体参数含义如下:XC表示Xilinx芯片,7表示第七代产品,Z表示Zynq SoC系列,035表示其资源规模为约35K逻辑单元,-3表示速度等级,FFG676表示封装类型及引脚数(676针)。
工艺:28nm
逻辑单元数量:34,680
DSP Slice数量:560
Block RAM容量:2.1Mbit
PS部分:双核ARM Cortex-A9处理器
PL部分:FPGA逻辑阵列
最大工作频率:667MHz
供电电压:0.9V至1.0V
封装:FFG676
XC7Z035-3FFG676E的主要特性包括:
1. 集成的双核ARM Cortex-A9处理器具有NEON协处理器和浮点运算单元,支持实时操作系统和Linux等嵌入式操作系统。
2. FPGA部分采用28nm HPL工艺制造,提供高性能和低功耗的逻辑实现。
3. 支持多种接口标准,例如PCIe、USB、SATA、千兆以太网等。
4. 内置DDR3控制器,支持高达1600Mbps的数据传输速率。
5. 提供丰富的外设IP核库,简化了设计流程并加速开发。
6. 具有可扩展性,用户可以灵活地根据应用需求定制硬件加速模块。
7. 低功耗模式允许在不使用时降低系统功耗,延长电池寿命或减少散热需求。
这些特性使其非常适合用于工业控制、通信设备、视频处理、医疗设备和汽车电子等领域。
XC7Z035-3FFG676E因其高集成度和灵活性,被广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化:通过实时控制和复杂的逻辑处理,满足工厂自动化对精确性和可靠性的要求。
2. 嵌入式视觉:利用FPGA部分进行图像处理和算法加速,同时由ARM处理器运行上层应用软件。
3. 通信基础设施:可用于小型基站、路由器或其他网络设备中,执行信号处理和协议栈任务。
4. 医疗成像:在超声波、CT扫描仪等设备中实现数据采集、处理和显示功能。
5. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS),提供快速响应和高精度计算能力。
6. 物联网(IoT)网关:作为连接传感器与云端的桥梁,完成数据聚合、预处理和安全传输等功能。
XC7Z020-3FFG676E
XC7Z045-3FFG900E