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LC89962M-TE-R 发布时间 时间:2025/9/20 4:36:14 查看 阅读:14

LC89962M-TE-R是由ON Semiconductor(安森美)生产的一款高性能、低功耗的音频信号处理器,专为现代消费类电子设备中的音频处理需求而设计。该芯片集成了多种先进的数字信号处理(DSP)功能,适用于需要高质量音频输入输出处理的应用场景。LC89962M-TE-R采用紧凑型封装,适合在空间受限的便携式设备中使用。其主要功能包括音频信号的采集、增强、滤波、混音以及输出驱动等,支持多通道音频输入与输出,能够实现立体声或更复杂的多声道音频处理。该器件广泛应用于智能手机、平板电脑、智能音箱、语音助手、TWS耳机充电盒以及其他需要高保真音频处理能力的嵌入式系统中。
  该芯片内置可编程DSP内核,允许用户通过固件配置实现自定义音频算法,如回声消除(AEC)、噪声抑制(NS)、自动增益控制(AGC)和波束成形(Beamforming)等功能,从而显著提升语音通信质量。此外,LC89962M-TE-R支持I2S、PCM、PDM等多种数字音频接口标准,具备良好的系统兼容性。芯片还集成了低噪声放大器(LNA)和ADC/DAC转换模块,确保从模拟到数字信号的高保真转换。得益于其高度集成的设计,LC89962M-TE-R能够减少外部元件数量,降低整体BOM成本,并简化PCB布局设计。

参数

型号:LC89962M-TE-R
  制造商:ON Semiconductor
  封装类型:WLCSP
  工作电压范围:1.65V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  接口类型:I2S, PCM, PDM
  采样率支持:8kHz ~ 48kHz
  ADC分辨率:16位
  DAC分辨率:16位
  信噪比(SNR):≥90dB
  总谐波失真(THD):≤-75dB
  通道数:支持双通道输入/单通道输出
  电源管理:支持待机与低功耗模式
  时钟输入:外部晶振或主设备提供

特性

LC89962M-TE-R具备出色的音频信号处理能力,其核心是一个高效的数字信号处理器(DSP),能够在极低功耗下运行复杂的音频算法。该DSP支持用户自定义固件加载,使得开发者可以根据具体应用场景灵活配置音频处理流程,例如在语音通话中启用回声消除和背景噪声抑制,或在录音应用中实现动态范围压缩和频率均衡。这种可编程性极大增强了芯片的适应性和扩展性,使其不仅限于单一用途,而是可以广泛服务于多种音频终端产品。
  芯片集成了高性能的模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),均支持16位分辨率,在典型工作条件下可实现超过90dB的信噪比(SNR),保证了音频信号的清晰度和保真度。对于输入信号,片内低噪声放大器(LNA)可直接连接麦克风传感器,有效提升微弱信号的采集能力,同时抑制电路本身的噪声干扰。输出端则具备足够的驱动能力,可用于直接驱动耳机或线路输出级,减少了对外部放大电路的依赖。
  在接口方面,LC89962M-TE-R支持I2S、PCM和PDM三种主流数字音频接口协议,能够无缝对接各种主控芯片(如应用处理器、MCU或专用音频编解码器)。PDM接口特别适用于连接数字麦克风,常用于TWS耳机、智能手表等小型化设备中。多种采样率支持(8kHz至48kHz)使其兼容电话语音、音乐播放和高清录音等多种模式。此外,芯片内置灵活的时钟管理系统,支持由外部晶体或主设备提供参考时钟,便于系统同步和功耗优化。
  功耗管理是LC89962M-TE-R的一大亮点。它提供了多种工作模式,包括全速运行、待机和深度睡眠模式,可根据系统需求动态切换,显著延长电池供电设备的续航时间。在低功耗模式下,部分功能模块可被关闭,仅保留唤醒逻辑,响应外部中断后快速恢复工作状态。整个芯片采用先进的CMOS工艺制造,在保证性能的同时实现了极低的静态电流消耗,非常适合对能效要求严苛的移动和可穿戴设备应用。

应用

LC89962M-TE-R广泛应用于各类需要高质量音频处理的便携式电子产品中。在智能手机和平板电脑中,该芯片可用于实现清晰的语音通话降噪功能,尤其是在嘈杂环境中通过双麦克风波束成形技术提高拾音质量。在TWS(真无线立体声)耳机系统中,虽然主音频处理通常由主控蓝牙芯片完成,但LC89962M-TE-R可作为充电盒端的语音唤醒或语音提示处理单元,支持“Hey Siri”或“OK Google”类语音指令的本地识别前端处理。
  在智能家居领域,该芯片常见于智能音箱和语音助手设备中,负责远场语音采集的预处理任务,如前端降噪、回声消除和语音活动检测(VAD),从而减轻主处理器的计算负担并提升响应速度。由于其支持PDM接口,可以直接连接多个数字麦克风,构建环形或线性麦克风阵列,实现空间定位和方向性拾音功能。
  此外,LC89962M-TE-R也适用于会议系统、录音笔、婴儿监视器、车载语音交互终端等对语音清晰度要求较高的场合。在这些应用中,芯片的低延迟特性确保了实时语音传输的流畅性,而其高抗干扰能力和稳定性则保障了长期运行的可靠性。得益于小尺寸WLCSP封装,该器件非常适合高密度PCB布局,满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。

替代型号

LC89961M-TE-R
  MAX98357A
  TPA2028D1

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