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XC7Z035-1FFG900I 发布时间 时间:2025/7/21 15:30:11 查看 阅读:11

XC7Z035-1FFG900I 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq-7000 系列的全可编程 (All Programmable) 片上系统 (SoC) 芯片。该芯片将双核 ARM Cortex-A9 处理器与 Xilinx 7 系列 FPGA 架构相结合,提供了高性能的处理能力和灵活的硬件可编程性。XC7Z035-1FFG900I 适用于需要高性能嵌入式处理和可定制硬件加速的应用场景,如工业控制、医疗成像、汽车电子、通信设备等。

参数

型号:XC7Z035-1FFG900I
  制造商:Xilinx
  系列:Zynq-7000
  核心处理器:双核 ARM Cortex-A9
  主频:最高可达 667 MHz
  FPGA 架构:Xilinx 7 系列(Artix-7)
  逻辑单元数量:约 35,000 个
  封装类型:FFG900
  电源电压:1.0V、1.5V、2.5V、3.3V 等
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
  内存接口:支持 DDR3、DDR2、LPDDR2
  I/O 数量:多个高速 I/O 引脚
  通信接口:包括 SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太网 MAC 等
  安全特性:支持加密、安全启动、调试安全等

特性

XC7Z035-1FFG900I 芯片具有多项先进的技术特性,使其在嵌入式系统和可编程逻辑设计中具有显著优势。首先,其双核 ARM Cortex-A9 处理器支持运行高级操作系统(如 Linux、Android、RTOS 等),并提供高性能的应用处理能力。ARM 处理系统(PS)部分与可编程逻辑(PL)部分紧密集成,实现高效的软硬件协同设计。
  其次,该芯片采用 Xilinx 7 系列 FPGA 架构,提供了丰富的可编程逻辑资源,支持用户自定义硬件加速功能,提升系统性能与灵活性。通过 AXI 总线互连,PS 与 PL 可以高效地进行数据交换,满足实时性要求较高的应用场景。
  此外,XC7Z035-1FFG900I 支持多种存储器接口,如 DDR3、DDR2、LPDDR2 等,方便连接外部存储设备。芯片内部集成多个通信接口,包括 SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太网 MAC 等,满足多样化的通信需求。
  在安全性方面,XC7Z035-1FFG900I 提供了加密、安全启动、调试安全等功能,保障系统数据的安全性和完整性,适用于对安全性要求较高的工业和通信应用。
  该芯片采用 FFG900 封装形式,具备丰富的 I/O 资源和良好的热管理能力,适用于复杂、高密度的嵌入式系统设计。

应用

XC7Z035-1FFG900I 广泛应用于多个高要求的嵌入式领域。例如,在工业自动化和控制系统中,它可用于实现高性能的运动控制、图像处理和实时数据采集。在医疗设备中,可用于图像采集与处理、便携式诊断设备等。在汽车电子领域,XC7Z035-1FFG900I 可用于 ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载信息娱乐系统(IVI)等。
  此外,该芯片也适用于通信基础设施,如无线基站、小型蜂窝基站(Small Cell)、网络测试设备等。其强大的处理能力和灵活的硬件编程性使其成为物联网(IoT)边缘计算设备、智能摄像头、工业机器人等领域的理想选择。
  由于其集成度高、性能强,XC7Z035-1FFG900I 也常用于原型验证、教育科研、嵌入式开发平台等应用场景。

替代型号

XC7Z045-2FFG900I, XC7Z100-1FFG900I

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XC7Z035-1FFG900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥16,026.76000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,275K 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)