工作频率：2.4GHz至2.5GHz
　　输出功率：30W（典型值）
　　增益：约28dB
　　效率：约45%（典型值）
　　工作电压：+28V DC
　　输入阻抗：50Ω
　　输出阻抗：50Ω
　　封装形式：SMD（表面贴装器件）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

FI-XPB30SL-HF10具备多项先进的技术特性，使其在同类产品中具有显著优势。首先，该模块采用LDMOS技术，提供了出色的功率密度和热稳定性，使得器件能够在高温环境下稳定运行。此外，LDMOS晶体管具有良好的线性度，能够在高功率输出下保持较低的失真水平，这对于需要高质量信号传输的应用尤为重要。
　　其次，FI-XPB30SL-HF10具有较高的功率附加效率（PAE），通常可达45%以上。这意味着在相同的输出功率下，该模块相比其他类型的功率放大器消耗更少的直流功率，从而降低了整体系统的功耗，并减少了散热需求。对于电池供电或对功耗敏感的应用来说，这是一项非常重要的特性。
　　该模块还内置了集成的输入和输出匹配网络，简化了设计流程并减少了外围电路的需求，使得用户能够更快地完成系统集成。同时，该模块支持50Ω标准阻抗匹配，便于与常见的射频前端电路连接。
　　在可靠性方面，FI-XPB30SL-HF10设计有内置的过热保护和过流保护机制，能够在极端工作条件下自动切断电源，防止器件损坏。这一特性大大提高了模块的稳定性和使用寿命，尤其适合长时间运行的工业级应用。
　　此外，该模块具有良好的抗干扰能力和电磁兼容性（EMC），能够在复杂的电磁环境中保持稳定的工作状态。这对于无线通信系统在高密度部署场景下的信号质量保障至关重要。

FI-XPB30SL-HF10广泛应用于多种无线通信系统，尤其是在2.4GHz ISM频段的设备中。其主要应用场景包括但不限于以下领域：
　　1. **Wi-Fi基础设施**：该模块适用于Wi-Fi接入点（AP）、路由器、网关等设备，提供高功率输出以增强无线信号覆盖范围，提高数据传输速率和网络稳定性。
　　2. **工业自动化**：在工业物联网（IIoT）和无线传感器网络中，该模块可用于远程数据采集、监控与控制，支持在复杂环境中实现可靠的数据传输。
　　3. **无线音频/视频传输**：例如无人机图传、安防摄像头无线传输系统，该模块能够提供稳定的高带宽信号放大能力，确保高质量的音视频传输体验。
　　4. **智能城市和智能家居**：作为远程通信节点，可用于智能照明、远程抄表、智能门锁等应用场景，支持远距离无线通信和低延迟响应。
　　5. **测试与测量设备**：在射频测试设备中作为信号源放大器，用于信号校准、设备测试等专业领域。
　　由于其高性能、高可靠性和易于集成的特点，FI-XPB30SL-HF10在各种需要高功率射频放大的应用中具有广泛的适用性。

NXP MRF1512, Infineon BLS54MC0600N, Cree/Wolfspeed CGH40010F