HLMP-DS25-F0000是Broadcom(博通)公司生产的一款高亮度、表面贴装(SMT)的单色发光二极管(LED),属于HLMP系列中的可见光LED产品。该器件采用标准的2.0 mm x 1.6 mm小尺寸封装,适用于空间受限但对光输出有较高要求的应用场景。HLMP-DS25-F0000发射颜色为红色,典型波长约为632 nm,具有良好的色彩纯度和稳定性。该LED设计用于直流驱动,具备低正向电压和高光效的特点,能够在较低功耗下提供明亮的视觉指示效果。其封装材料采用高强度环氧树脂,具备良好的机械强度和耐环境性能,适合自动化贴片生产工艺,广泛应用于消费电子、工业控制面板、通信设备以及汽车内饰照明等领域。由于其符合RoHS环保标准且不含铅,因此也满足现代电子产品对绿色环保的要求。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HLMP
类型:表面贴装LED(SMD LED)
颜色:红色
主波长典型值:632 nm
光强等级:F(中等光强)
正向电压(VF)典型值:2.1 V
最大正向电流(IF):30 mA
反向电压(VR):5 V
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储温度范围:-40°C 至 +125°C
封装尺寸:2.0 mm x 1.6 mm x 1.5 mm
视角(半强度角):±15°
发光方向:顶部发光
安装方式:表面贴装(SMT)
引脚数:2
焊接温度(峰值):260°C(最长10秒)
HLMP-DS25-F0000具备优异的光学性能和可靠的电气特性,其核心优势在于高亮度与紧凑封装的结合。该LED在20mA驱动电流下的典型光强可达120 mcd,能够确保在室内或弱环境光条件下提供清晰可见的指示效果。其窄视角设计(±15°)有助于集中光线输出,提升特定方向上的可视性,适用于需要定向显示的仪表盘或状态指示灯应用。该器件采用InGaAlP(磷化铟镓铝)半导体材料体系,这种材料不仅提供了稳定的红色光谱输出,还具备良好的温度稳定性,即使在高温环境下也能维持较一致的光输出性能,避免因温漂导致的颜色偏移或亮度下降。
从结构设计上看,HLMP-DS25-F0000采用反射杯式内部结构,有效提升了光提取效率,并通过优化芯片与封装之间的光学路径来减少内部损耗。其环氧树脂封装具有出色的抗紫外线老化能力,长期使用不易发黄或变脆,从而保证了产品在整个生命周期内的外观和性能一致性。此外,该LED支持回流焊工艺,兼容JEDEC标准的焊接曲线,便于在高速SMT产线上进行大规模自动化装配,显著提高生产效率并降低制造成本。
电气方面,该器件的正向电压较低(典型2.1V),使其在3.3V或5V逻辑系统中可直接串联限流电阻驱动,无需额外升压或恒流电路,简化了电源设计。同时,它具备一定的反向电压耐受能力(最高5V),在一定程度上增强了抗静电和误接线的能力。整体而言,HLMP-DS25-F0000是一款兼顾性能、可靠性与可制造性的工业级红色LED,适用于对长期稳定性和一致性要求较高的应用场景。
HLMP-DS25-F0000广泛应用于各类需要小型化、高可靠红色指示光源的电子设备中。常见用途包括但不限于:消费类电子产品中的电源开关指示灯、电池充电状态提示灯;工业控制面板上的运行/故障状态指示;通信设备如路由器、交换机上的网络连接状态显示;家用电器如微波炉、洗衣机的操作界面背光或功能指示;以及汽车内部的按钮背光、仪表盘警告灯等非主照明应用。由于其具备良好的温度适应性和抗振动性能,也可用于户外电子设备外壳的状态指示,在潮湿或温差较大的环境中保持稳定工作。此外,该LED还可用于医疗仪器、测试测量设备等人机交互界面中,提供直观的视觉反馈。得益于其标准化封装和广泛的供货渠道,HLMP-DS25-F0000成为许多设计师在选择红色指示灯时的优选方案之一。
HLMP-ZS25-F0000
HLMP-DL25-F0000
ASMT-DR25-00000