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XC7Z035-1FBG676I 发布时间 时间:2025/4/25 18:51:03 查看 阅读:9

XC7Z035-1FBG676I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列的 All Programmable SoC(可编程片上系统)芯片。该系列融合了 ARM Cortex-A9 双核处理器和可编程逻辑(FPGA)架构,为用户提供了硬件加速和软件控制的灵活性。XC7Z035 型号具有 35K 逻辑单元,并采用 BGA 封装形式(FBG676),适用于工业、通信、汽车和消费类电子等领域的高性能嵌入式应用。
  这款芯片特别适合需要高计算性能、低功耗以及高度集成化的场景,例如图像处理、视频编解码、网络通信和实时控制系统。

参数

型号:XC7Z035
  封装:FBG676
   MPCore
  主频:最高可达 667 MHz
  FPGA 架构:Artix-7
  逻辑单元:35K
  存储器:540KB Block RAM
  DSP Slice:220个
  I/O 引脚:最多支持 432 个用户 I/O
  供电电压:内核电压 1.0V,I/O 电压范围 1.8V 至 3.3V

特性

1. 集成双核 ARM Cortex-A9 处理器子系统,包含 NEON 和 FPU 单元,支持高效的数据处理与浮点运算。
  2. FPGA 可编程逻辑部分基于 Artix-7 架构,提供丰富的逻辑资源、DSP Slice 和 Block RAM,满足复杂算法实现需求。
  3. 支持多种高速接口协议,包括 PCIe、USB、SATA、千兆以太网等,适配广泛的外设连接需求。
  4. 提供 AXI 总线接口,用于连接 PS(Processor System)与 PL(Programmable Logic),实现软硬件协同工作。
  5. 内置 DDR3 控制器,支持高达 1066 Mbps 的数据传输速率。
  6. 支持多种启动模式,包括从 QSPI Flash、SD 卡或 JTAG 接口加载配置文件。
  7. 提供全面的设计工具链支持,如 Vivado Design Suite 和 SDK(Software Development Kit),简化开发流程。
  8. 功耗优化设计,可通过动态电源管理技术降低整体能耗。

应用

XC7Z035-1FBG676I 芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的运动控制和机器视觉系统。
  2. 视频监控和安防设备中的图像处理与分析功能。
  3. 汽车电子中的高级驾驶辅助系统(ADAS)及信息娱乐系统。
  4. 通信基础设施中的基带处理单元和无线接入点。
  5. 医疗仪器中的信号采集与处理模块。
  6. 消费类电子产品中的高性能嵌入式控制器。
  该芯片凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性,能够满足多样化且复杂的系统设计需求。

替代型号

XC7Z020-1CLG484I
  XC7Z045-2FFG900I
  XC7Z100-2FFG1156I

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XC7Z035-1FBG676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥11,147.35000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,275K 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)