时间：2025/10/11 0:23:18
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508102000 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器，属于其 Impel 系列产品之一。该连接器专为高性能、高密度的背板互连系统设计，广泛应用于通信设备、数据中心服务器、网络交换机、存储系统以及工业自动化等需要可靠且高速信号传输的场合。作为一款差分对高速连接器，508102000 支持多千兆位每秒的数据速率，能够满足现代高速串行链路的需求，如 PCIe、SAS/SATA、InfiniBand 和 Ethernet（10GbE 及以上）等协议。该连接器采用优化的接触件几何结构和屏蔽设计，有效降低了串扰、反射和电磁干扰（EMI），从而确保了信号完整性在高频下的稳定性。508102000 通常与配套的插头和插座组件配合使用，构成完整的背板互连解决方案。其坚固的机械结构和可靠的接触系统能够在恶劣的工作环境中保持长期稳定的性能，支持多次插拔而不会显著影响电气特性。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，适用于无铅焊接工艺，兼容表面贴装（SMT）或通孔安装方式，便于集成到复杂的 PCB 设计中。
制造商：Molex
产品系列：Impel
类型：背板连接器
针脚数：60（30 + 30，双排）
间距：0.8 mm
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
绝缘材料：Liquid Crystal Polymer (LCP)
接触电镀层：金镀层
阻抗匹配：100 Ω 差分
支持数据速率：高达 25 Gbps per lane
安装方式：表面贴装（SMT）
屏蔽类型：集成金属屏蔽
508102000 背板连接器具备卓越的电气性能和机械可靠性，是高速背板互连系统中的关键组件。其核心优势在于支持高达 25 Gbps 的单通道数据传输速率，这得益于其精密设计的差分信号对布局和严格的阻抗控制（100 Ω 差分）。这种设计有效减少了高频信号传输过程中的损耗、串扰和反射问题，从而保障了信号完整性和系统的稳定运行。连接器采用低插入力（LIF）或零插入力（ZIF）设计，使得模块插入更加顺畅，减少对 PCB 和连接器本身的机械应力，延长使用寿命。其接触件采用高纯度铜合金制造，并在关键信号区域进行金镀处理，确保低接触电阻和优异的耐腐蚀性，即使在长时间使用或高温高湿环境下也能维持稳定的导电性能。
该连接器的外壳由高性能液态结晶聚合物（LCP）制成，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（通常达到 UL94 V-0 等级），能够在严苛的工业和通信环境中可靠工作。集成的金属屏蔽结构进一步增强了抗电磁干扰能力，防止外部噪声干扰敏感的高速信号，同时也减少了对外部设备的辐射发射，符合 FCC 和 CE 等电磁兼容性标准。508102000 采用 0.8 mm 的小间距设计，在有限的空间内实现了高密度布线，非常适合空间受限但需要大量信号通道的应用场景。其表面贴装（SMT）安装方式便于自动化生产，提高了组装效率和一致性。此外，该连接器支持热插拔功能，在不关闭系统电源的情况下可安全地更换子卡或模块，提升了系统的可用性和维护便利性。Molex 还为其提供完整的建模数据（如 S 参数模型），便于工程师在设计阶段进行信号完整性仿真和优化。
508102000 高速背板连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的复杂电子系统中。在电信基础设施领域，它被广泛用于 4G/5G 基站、光传输设备和核心路由器中，作为线路卡、交换卡和控制卡之间的高速互连接口。在数据中心和企业级网络设备中，该连接器常见于高端交换机、服务器背板和存储阵列，支持高速协议如 10GbE、25GbE、40GbE、100GbE 以及 InfiniBand EDR/FDR，确保数据在不同功能模块间快速、低延迟地传输。在高性能计算（HPC）系统中，508102000 用于连接计算节点和互联网络，满足大规模并行处理对通信带宽的严苛要求。此外，该连接器也适用于工业自动化控制系统、测试与测量仪器以及军用通信设备等对环境适应性和长期稳定性有高要求的应用场景。由于其支持热插拔和冗余架构设计，因此特别适合构建高可用性系统，例如不间断运行的通信网关或关键任务服务器平台。其紧凑的设计也使其成为紧凑型嵌入式系统的理想选择，尤其是在空间受限但需维持高性能通信的场合。
