型号：XC7Z030-2FBG676
　　制造商：Xilinx（现属于AMD）
　　系列：Zynq-7000
　　核心电压：1.0V
　　I/O电压范围：1.2V / 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V
　　逻辑单元数：约28,000
　　DSP Slices：220
　　块RAM总量：约4.9 Mb
　　时钟管理单元：包含多个PLL和MMCM
　　封装类型：FBGA-676
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　速度等级：-2

XC7Z030-2FBG676的最大特性在于其异构架构设计，集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器与可编程逻辑（PL）部分，两者通过AXI高速总线互联，实现了高效的软硬件协同处理能力。
　　处理器系统（PS，Processing System）部分包括双核Cortex-A9，运行频率最高可达667MHz，并配备L1缓存（每核32KB指令+32KB数据）和统一的512KB L2缓存。此外，还集成了内存控制器，支持DDR3、DDR3L、LPDDR2等主流存储标准，极大提升了系统的内存带宽与兼容性。外设接口方面，PS端内置多个高性能接口，如千兆以太网MAC、USB 2.0 OTG、SDIO、SPI、I2C、UART等，可直接连接外部设备，减少对外部芯片的依赖。
　　可编程逻辑（PL）部分基于Artix-7架构，提供了丰富的逻辑资源和I/O能力。其28,000个逻辑单元足以应对中等复杂度的算法加速、视频图像处理或通信协议解析任务。220个DSP Slice使其在数字信号处理领域表现出色，可用于滤波器实现、FFT运算、调制解调等功能。同时，PL部分支持多达250个用户I/O，支持多种电平标准，便于与不同外设进行电平匹配和高速通信。
　　该器件还具备强大的时钟管理和电源管理功能。内部集成多个锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM），可生成多种频率的时钟信号，满足不同模块的同步需求。低功耗设计使得其在保持高性能的同时，整体功耗控制在合理范围内，特别适合便携式设备或对散热有严格要求的应用场景。
　　Xilinx提供完整的开发工具链支持，包括Vivado Design Suite和SDK软件开发套件，支持从硬件设计、综合、布局布线到嵌入式软件开发的全流程。开发者可以使用高层次综合（HLS）技术将C/C++代码转换为硬件逻辑，显著缩短开发周期。此外，该芯片广泛支持Linux操作系统（如PetaLinux）、FreeRTOS等嵌入式系统，便于构建功能丰富的智能终端设备。

XC7Z030-2FBG676因其强大的处理能力和灵活的可编程性，被广泛应用于多个高技术领域。
　　在工业自动化领域，该芯片常用于运动控制、机器视觉系统和工业通信网关。其双核ARM处理器可运行实时操作系统完成控制任务，而FPGA部分可用于实现高速I/O采集、编码器信号解码或多轴同步控制算法，提升系统响应速度和精度。
　　在嵌入式视觉和视频处理方面，XC7Z030可用于高清视频采集、图像增强、边缘检测和目标识别等任务。例如，在智能安防摄像头中，ARM核负责网络传输和用户交互，而FPGA部分则用于实时视频流的编解码（如H.264/H.265）和图像预处理，实现低延迟、高帧率的视频分析。
　　通信设备中，该芯片可用于小型基站、无线回传单元和协议转换器。其高速串行接口（通过MIO和EMIO扩展）支持多种通信标准，如PCIe、SATA、Ethernet等，配合DSP资源可实现调制解调、信道编码等基带处理功能。
　　在医疗电子领域，XC7Z030可用于便携式超声设备、病人监护仪等产品中，兼顾数据采集、信号处理与人机界面显示功能。
　　此外，该芯片也常见于航空航天、测试测量仪器、智能交通系统等领域，作为主控平台实现多功能集成与定制化逻辑处理。

XC7Z020-2CLG484
　　XC7Z035-2FBG676
　　XC7Z045-2FBG676