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XC7Z030-1FBG676I 发布时间 时间:2025/5/26 19:28:33 查看 阅读:9

XC7Z030-1FBG676I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列的可编程 SoC 芯片。该芯片结合了 ARM Cortex-A9 处理器和 FPGA 可编程逻辑,支持高性能计算与灵活的硬件定制功能。适用于嵌入式视觉、工业自动化、通信基础设施以及医疗成像等领域。
  XC7Z030 包含双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理系统 (PS),并搭配了 Artix-7 系列的可编程逻辑结构 (PL)。其 FBG676 封装适合需要高引脚数和复杂接口的应用场景。

参数

型号:XC7Z030
  封装:FBG676
  速度等级:-1
  I/O 数量:344
  FPGA 逻辑单元数量:28500
  存储器资源:约 1.3Mb Block RAM
  DSP Slice 数量:90 DSP48E1
  工作温度范围:工业级 (-40°C 至 +85°C)
  处理器:双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  主频:高达 667 MHz
  集成外设:USB、UART、I2C、SPI、SDIO、GPIO、DDR3 控制器等

特性

XC7Z030-1FBG676I 提供了强大的处理能力和高度灵活的可编程逻辑资源。
  1. 集成了双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器,提供实时操作系统支持和高效的通用计算性能。
  2. FPGA 部分基于 Artix-7 架构,具备低功耗和高性能的特点,能够实现自定义硬件加速模块。
  3. 支持多种外部接口,包括 DDR3 内存控制器、千兆以太网 MAC 和 USB 2.0 HS 接口,满足现代嵌入式系统的需求。
  4. 提供了丰富的 IP 核库,简化了复杂设计的开发过程。
  5. 内置硬件加密引擎,增强了系统的安全性。
  6. 支持 Partial Reconfiguration 技术,允许在运行时动态更新部分 FPGA 逻辑,从而优化资源利用和功耗。
  7. 提供完整的开发工具链,包括 Vivado Design Suite 和 SDK,方便用户进行软硬件协同设计。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统,例如机器视觉和智能监控。
  2. 工业自动化控制,如运动控制和机器人。
  3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机。
  4. 医疗成像设备,例如超声波和 CT 扫描仪。
  5. 汽车电子,用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统。
  6. 消费类电子产品,如高端数码相机和视频处理设备。

替代型号

XC7Z020-1FBG676C, XC7Z045-2FFG900I

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XC7Z030-1FBG676I参数

  • 现有数量79现货
  • 价格1 : ¥2,976.44000托盘
  • 系列Zynq?-7000
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要属性Kintex?-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)