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XC7VX330T-3FFG1157I 发布时间 时间:2025/5/9 18:23:27 查看 阅读:22

XC7VX330T-3FFG1157I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列FPGA器件之一。该系列器件采用了28nm工艺技术,具有高逻辑密度、高性能和低功耗的特点。此型号的FPGA特别适合于需要复杂信号处理、高速接口和大容量存储器的应用场景。
  XC7VX330T中的“XC”表示Xilinx Commercial系列,“7”代表Virtex-7系列,“VX”为产品线代码,“330”表示逻辑单元数量约为330K个,“T”表示温度等级,“3”代表速度等级,“FFG1157”为封装类型,而“I”表示工业级工作温度范围。

参数

逻辑单元数:332,480
  配置RAM位数:139,968,000
  专用时钟管理单元(MMCM/PLL):7
  数字信号处理器(DSP Slice):2,016
  块RAM(KB):21,036
  专用I/O引脚数:840
  最大工作频率:550 MHz
  静态功耗:1.0 W
  动态功耗:8.0 W
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装形式:FFG1157

特性

XC7VX330T-3FFG1157I具备以下主要特性:
  1. 高性能:采用28nm制程工艺,支持高达550MHz的工作频率,能够满足高性能计算的需求。
  2. 丰富的资源:提供超过30万逻辑单元以及2,016个DSP Slice,适合复杂的算法实现。
  3. 大容量存储器:配备21,036KB的块RAM,支持大规模数据缓冲和处理。
  4. 高速串行收发器:集成多达12个GTX Transceiver通道,支持最高13.1Gbps的数据传输速率。
  5. 灵活的I/O接口:支持多种标准协议,包括PCIe Gen3、千兆以太网和SDR/QDR等。
  6. 内置时钟管理:包含7个MMCM/PLL模块,可实现精确的时钟分频与倍频功能。
  7. 工业级可靠性:能够在-40°C至+100°C的宽温范围内稳定运行,适用于苛刻环境下的应用。
  8. 动态功耗优化:通过部分重构和电源域隔离技术降低整体能耗,提高能效比。

应用

该芯片广泛应用于通信基础设施、航空航天、军事雷达、高端医疗成像、视频广播设备以及高性能计算领域。具体应用包括:
  1. 基站信号处理:如LTE/5G基站中的基带单元和射频单元。
  2. 数据中心加速卡:用于加密解密、压缩解压缩等任务。
  3. 医疗影像设备:如CT扫描仪、MRI系统中的图像重建与处理。
  4. 航空电子系统:飞行控制计算机、导航系统中的实时数据处理。
  5. 视频转码与流媒体:支持多路高清视频编码解码及传输。

替代型号

XC7VX330T-2FFG1157I
  XC7VX330T-3FFG1761I
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