时间：2025/7/23 11:25:09
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STM1061N19WX6F 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高集成度、低功耗的系统级封装（SiP）芯片，专为智能卡和安全应用设计。该芯片集成了一个8位微控制器内核（基于ST的MCU架构）、嵌入式闪存、EEPROM以及多个安全模块，符合国际智能卡标准如ISO/IEC 7816、EMVCo、GlobalPlatform等。STM1061N19WX6F适用于金融卡、身份识别卡（ID卡）、交通卡、电子护照等对安全性要求极高的应用场景。
型号：STM1061N19WX6F
制造商：STMicroelectronics
封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
最大工作频率：10 MHz
电压范围：1.8V / 3.3V / 5V 自适应
嵌入式存储器：61KB Flash，4KB EEPROM
RAM：3KB
安全特性：硬件加密协处理器、真随机数发生器（TRNG）、防物理攻击机制
认证标准：CC EAL4+、EMVCo、FIPS 140-2 Level 3
STM1061N19WX6F具备高安全性、多协议通信能力以及灵活的电源管理功能。
其内置的8位微控制器支持多种智能卡通信协议，包括T=0、T=1等，兼容ISO/IEC 7816-3标准，可广泛用于接触式和非接触式智能卡应用。
该芯片支持多电压操作（1.8V、3.3V、5V），增强了与不同读卡设备的兼容性。
在安全方面，STM1061N19WX6F集成了硬件加密引擎，支持对称（如AES）和非对称（如RSA/ECC）加密算法，确保数据传输和存储的安全性。
此外，该芯片还配备了防篡改机制、内存保护单元（MPU）以及检测异常操作的功能，防止物理攻击和侧信道攻击（如SPA/DPA）。
STM1061N19WX6F的封装形式为WLCSP，体积小巧，适用于空间受限的智能卡产品设计。
其低功耗特性支持多种休眠模式，延长了智能卡设备的使用寿命，尤其适用于电池供电或接触式卡片应用场景。
STM1061N19WX6F主要应用于金融支付卡（如借记卡、信用卡）、电子身份识别卡（eID）、交通卡、电子护照、电子签证、数字版权管理（DRM）卡、企业门禁卡及各种高安全性要求的智能卡设备。
ST19NK182A, SLE78CLUFX612S
