封装类型：FLG1926
　　引脚数：1926
　　系列：Virtex-7
　　工艺技术：28nm
　　逻辑单元数量：约 1140K
　　DSP Slices：约 3600
　　Block RAM：约 47Mb
　　最大 I/O 数量：约 1200
　　收发器速率：支持高达 28.05 Gbps
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　电源电压：核心电压为 0.95V/1.0V
　　封装形式：FCBGA
　　型号后缀含义：
　　T 表示温度等级
　　L 表示速度等级为 -2（即中等延迟）
　　E 表示产品后缀为工程样品（Engineering Sample）

Virtex-7 系列 FPGA 采用了 Xilinx 的 All Programmable 架构，提供高度的灵活性和可重配置性。XC7VX1140TL2FLG1926E 内部集成了多个可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM、Block RAM、数字信号处理模块（DSP Slice）、高速串行收发器（GTH）以及多种 I/O 标准支持。该芯片支持多种时钟管理资源，如 MMCM（混合模式时钟管理器）和 PLL（锁相环），可以实现精确的时钟控制和频率合成。此外，XC7VX1140TL2FLG1926E 支持高级的电源管理功能，能够在不同工作模式下动态调整功耗，适用于低功耗应用。
　　Virtex-7 FPGA 的高速串行收发器（GTH）支持多种通信协议，包括 PCIe Gen3、10G Ethernet、Serial RapidIO、Aurora、SAS/SATA、CPRI 和 OBSAI 等，使其在通信和网络领域具有广泛的应用前景。此外，该芯片还支持多种存储接口，如 DDR3、DDR4、QDR II+、RLD3 等，能够实现高速数据缓存和传输。
　　XC7VX1140TL2FLG1926E 提供了丰富的开发工具支持，包括 Xilinx Vivado Design Suite 和 ISE Design Suite（部分功能），支持硬件描述语言（Verilog/VHDL）和高级综合工具（HLS），能够帮助用户快速完成从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发。

XC7VX1140TL2FLG1926E 广泛应用于高性能计算（HPC）、通信基础设施（如基站、光通信模块）、雷达与电子战、图像处理与视频分析、医疗成像、测试与测量设备、工业自动化以及航空航天等高端领域。由于其强大的 DSP 能力和高速串行通信能力，该芯片特别适合用于需要大量数据处理和高速传输的应用场景。

XC7VX690T
　　XC7VX980T
　　XC7K480T
　　XCVU9P