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VJ0603D3R0BLCAP 发布时间 时间:2025/7/12 17:32:08 查看 阅读:13

VJ0603D3R0BLCAP 是一款由 KEMET 生产的钽电容器,属于 B 系列。该电容器采用 SMD 封装,适合表面贴装工艺,广泛应用于需要稳定性能和高频滤波的电路中。它具有低 ESR(等效串联电阻)特性,能够提供稳定的电气性能,并且在温度变化范围内表现出良好的容值稳定性。

参数

额定电压:6.3V
  容量:3.0μF
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:SMD
  尺寸代码:0603
  ESR(典型值):0.15Ω

特性

VJ0603D3R0BLCAP 使用固态锰 dioxide 作为阴极材料,确保了其在高频条件下的优异表现。该电容器采用了先进的制造工艺,提供了更长的使用寿命和更高的可靠性。
  此外,这款电容器具有非常小的体积,非常适合用于高密度 PCB 设计。它的低 ESR 特性使其成为电源去耦、信号滤波和音频应用的理想选择。同时,它具备卓越的抗浪涌电流能力,可以应对复杂的电路环境。

应用

VJ0603D3R0BLCAP 广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。具体应用包括但不限于:
  - 电源输出滤波
  - 音频放大器中的信号滤波
  - 微处理器和 FPGA 的电源去耦
  - 工业控制设备中的稳压滤波
  - 便携式电子设备中的高频旁路

替代型号

VJ0603D3R0XBCAP

VJ0603D3R0BLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-