封装类型：FFG1157
　　逻辑单元数量：约 690,000 个
　　动态功耗优化：支持
　　I/O 数量：最多 480 个
　　时钟管理单元：多个 PLL 和 MMCM
　　最大系统门数：约 2000 万
　　高速串行收发器：支持多种速率标准（如 PCIe、SATA、Ethernet）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　工艺技术：28nm

XC7V690T-2FFG1157I 芯片具备多个关键特性，包括高密度逻辑单元、丰富的 DSP Slice、高速串行通信接口（如 GTX 收发器）、灵活的时钟管理单元（包括 PLL 和 MMCM）以及低功耗设计。该芯片支持多种高速通信协议，如 PCI Express Gen3、10 Gigabit Ethernet、SATA 6.0 Gbps 等，适用于构建复杂的数据通信和处理系统。此外，XC7V690T 还提供强大的安全功能，包括 Bitstream 加密和 Device DNA 安全识别技术，确保设计的安全性和唯一性。
　　在可编程逻辑方面，XC7V690T 配备了大量可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和 Block RAM，能够满足复杂算法和数据存储需求。芯片还集成了多个硬核模块，如 25x25 乘法器、浮点运算单元（FPU）等，可显著提升数字信号处理性能。此外，XC7V690T 支持高级电源管理技术，可根据应用需求动态调整功耗，提高能效。

XC7V690T-2FFG1157I 广泛应用于高性能计算、通信基础设施、雷达和测试测量设备、视频处理、数据中心加速、工业自动化以及航空航天等领域。典型应用包括 10Gbps 以太网交换、PCIe 高速数据采集、高速图像处理、软件定义无线电（SDR）、雷达信号处理以及大规模存储控制器等。该芯片还可用于开发复杂的人工智能（AI）推理加速器、深度学习协处理器以及高速数据加密设备。

XCVU9P-2FLGB2104I, XC7VX690T-2FFG1157C, XC7K325T-2FFG900I