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XC7V2000T-2FHG1761I 发布时间 时间:2025/5/21 23:50:41 查看 阅读:5

XC7V2000T-2FHG1761I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-7 系列 FPGA 芯片之一。该系列芯片采用了先进的 28nm 制造工艺,具备高性能、低功耗的特点。XC7V2000T 提供了丰富的逻辑资源、数字信号处理 (DSP) 模块以及高速串行收发器,适合应用于高端通信系统、图像处理、数据加密和高性能计算等领域。
  该型号中的具体参数含义如下:XC7V 表示属于 Virtex-7 系列,2000 表示约 200 万个逻辑单元,T 表示封装类型为 TFBGA(细间距球栅阵列),2F 表示速度等级为 -2(较快速度等级),HG1761 表示封装引脚数为 1761,I 表示工业温度范围(-40°C 至 +100°C)。

参数

逻辑单元数量:2,021,000
  配置存储器位数:96 Mb
  DSP Slice 数量:3,200
  Block RAM 容量:45.75 Mb
  用户 I/O 数量:744
  最大工作频率:550 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:TFBGA
  封装引脚数:1761
  制程工艺:28nm
  供电电压:0.9V 核心电压 / 1.0V 辅助电压 / 1.8V I/O 电压

特性

1. 高性能架构:支持高达 550 MHz 的运行频率,能够满足对延迟要求极高的应用需求。
  2. 强大的 DSP 功能:集成多达 3,200 个 DSP Slice,提供高效的浮点运算和定点运算能力,适用于复杂的数学计算任务。
  3. 大容量 Block RAM:提供 45.75 Mb 的分布式 RAM 和 Block RAM,可用于实现复杂的状态机、缓存和 FIFO 缓冲区。
  4. 高速串行收发器:支持高达 13.1 Gbps 的传输速率,适用于高速数据通信接口,例如 PCIe Gen3 和 SATA III。
  5. 可扩展性强:支持多种外部存储器接口,如 DDR3、QDR II+ 和 RLDRAM III,方便与外部设备协同工作。
  6. 内置硬核模块:部分型号包含 PCIe 硬核模块,便于快速部署基于 PCIe 的设计。
  7. 低功耗优化:采用 Power Matters Alliance 技术,可显著降低动态功耗和静态功耗。

应用

1. 通信基础设施:包括无线基站、核心网路由器和交换机等,支持高带宽、低延迟的数据处理。
  2. 图像与视频处理:用于实时视频编码/解码、计算机视觉算法加速和图形渲染等任务。
  3. 数据中心与云计算:适用于服务器虚拟化、数据压缩、加密和网络功能虚拟化 (NFV) 等场景。
  4. 工业自动化:实现运动控制、机器视觉和机器人控制等功能。
  5. 医疗成像:用于超声波、CT 扫描和 MRI 等医疗影像设备的实时数据处理。
  6. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶技术中的数据融合与决策算法。

替代型号

XC7VX690T-2FHG1964I
  XC7VX980T-2FHG1964I

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