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XC7K410T-2FB676C 发布时间 时间:2025/6/17 8:28:35 查看 阅读:3

XC7K410T-2FB676C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA器件中的一个型号。该系列芯片采用28nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点,适用于通信、广播视频、测试测量、医疗成像和军事航空等多个领域。XC7K410T提供丰富的逻辑资源、DSP Slice、Block RAM以及串行收发器,能够满足复杂的数字信号处理和接口需求。
  该型号中的具体参数含义如下:XC表示Xilinx公司,7K表示Kintex-7系列,410表示逻辑单元数量约为41万个(410K),T表示封装类型,2表示速度等级,FB676表示封装引脚数为676,C表示商业级工作温度范围(0°C至70°C)。

参数

逻辑单元:410K
  查找表(LUTs):242,560
  寄存器:485,120
  DSP Slice:540
  Block RAM:约21.3Mb
  串行收发器:24个GTX Transceivers
  I/O引脚数:492
  配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI
  电源电压:核心电压0.9V,辅助电压1.8V/2.5V/3.3V
  工作温度范围:0°C至70°C

特性

1. 高性能架构:Kintex-7系列采用28nm High-K Metal Gate (HKMG)工艺技术,优化了时序性能和功耗。
  2. 丰富的逻辑资源:包含大量查找表(LUTs)、触发器和存储器资源,可实现复杂的功能设计。
  3. 内置DSP Slice:每个DSP Slice都支持27x18位乘法器和加法器,适合用于高精度的数学运算。
  4. 大容量Block RAM:提供超过21Mb的片上存储器资源,可用于数据缓冲和缓存。
  5. 高速串行收发器:支持高达11.3Gbps的数据速率,适用于各种高速接口协议如PCIe、SATA和千兆以太网。
  6. 灵活的I/O标准支持:支持多种常见的接口标准,包括LVCMOS、LVDS等。
  7. 可靠性与安全性:内置AES加密引擎和CRC校验功能,确保配置数据的安全性和完整性。
  8. 小型化封装:FBGA封装形式,具有较高的引脚密度和良好的散热性能。

应用

XC7K410T广泛应用于需要高性能计算和复杂信号处理的场景中,包括但不限于:
  1. 无线通信基础设施:如基站处理、信号调制解调等。
  2. 广播视频设备:视频编码解码、图像处理和帧同步。
  3. 测试与测量仪器:高速数据采集、信号生成和分析。
  4. 医疗成像系统:实时图像处理、超声波信号处理。
  5. 工业自动化:运动控制、机器视觉和数据采集。
  6. 军事与航空航天:雷达信号处理、导航系统和数据链路。
  由于其丰富的资源和灵活的设计能力,XC7K410T几乎可以满足任何对高性能和低功耗有要求的应用场景。

替代型号

XC7K410T-3FB676C

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