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XC7K325T-L2FFG676I 发布时间 时间:2025/5/7 15:18:45 查看 阅读:9

XC7K325T-L2FFG676I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一员。该系列器件基于28nm工艺技术,具有高集成度、低功耗和高性能的特点。XC7K325T-L2FFG676I具备丰富的逻辑资源、块RAM、DSP Slice以及高速串行收发器等特性,适用于通信、信号处理、图像处理、工业控制等多种应用领域。
  该型号中的具体参数解释如下:'XC'表示Xilinx公司产品,'7K'代表Artix-7系列,'325T'表示逻辑单元的数量约为32.5万个,'L2'代表速度等级,'FFG676'表示封装类型为FFG676,'I'代表工作温度范围为工业级(-40°C至+100°C)。

参数

逻辑单元:325,200
  配置存储器:26 Mb
  Block RAM:3,960 Kb
  DSP Slices:840
  用户I/O引脚:444
  专用时钟输入:16
  最大工作频率:约550 MHz
  供电电压:核心电压0.9V,辅助电压1.8V/2.5V
  封装:FFG676
  工作温度范围:-40°C至+100°C

特性

XC7K325T-L2FFG676I采用Xilinx的7系列架构设计,提供以下主要特性:
  1. 高性能与低功耗:得益于28nm工艺,该FPGA在实现高性能的同时显著降低了功耗。
  2. 可扩展性:支持多种不同规模的设计,从简单的逻辑电路到复杂的嵌入式系统均可胜任。
  3. 内置丰富外设:包含大量的Block RAM、DSP Slice、高速串行收发器及PCIe接口等资源,方便开发人员进行功能扩展。
  4. 灵活的时钟管理:内置多路PLL/DLL,能够满足复杂时钟需求。
  5. 支持多种配置模式:如Slave Serial、Master Serial、SelectMAP等,便于根据实际应用选择最佳配置方式。
  6. 高可靠性:工业级的工作温度范围保证了其在恶劣环境下的稳定运行。

应用

XC7K325T-L2FFG676I广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如基站、路由器、交换机等需要高性能数据处理能力的场合。
  2. 视频与图像处理:用于实时视频编码解码、图像增强等功能。
  3. 工业自动化:例如运动控制、机器视觉等对实时性和精度要求较高的场景。
  4. 医疗电子:如超声波设备、CT扫描仪等高端医疗仪器。
  5. 汽车电子:自动驾驶、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的传感器融合处理。
  6. 嵌入式计算:作为主控芯片或协处理器,在边缘计算中发挥重要作用。

替代型号

XC7K325T-2FFG676C

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XC7K325T-L2FFG676I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥25,453.12000托盘
  • 系列Kintex?-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数25475
  • 逻辑元件/单元数326080
  • 总 RAM 位数16404480
  • I/O 数400
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)