XC7K325T-3FF900C 是 Xilinx 公司推出的 Kintex-7 系列 FPGA 芯片中的一款。该系列芯片专为高性能、低功耗的应用场景设计,适用于通信、工业、航空航天和广播等领域。
XC7K325T 提供丰富的逻辑资源、数字信号处理 (DSP) 模块、存储器资源以及高速串行收发器,能够满足复杂系统设计的需求。其 -3 速度等级表示芯片具有较高的性能,而 FF900C 封装形式提供了较大的引脚数和优良的散热性能。
器件型号:XC7K325T
系列:Kintex-7
FPGA 逻辑单元数量:约 325,000
配置闪存:无内置配置闪存
用户 I/O 引脚数:816
最大工作频率(MHz):超过 550 MHz
存储器资源:多达 11.4 Mb 嵌入式块 RAM
DSP Slice 数量:820
高速收发器数量:8
收发器速率范围:高达 12.5 Gbps
供电电压:核心电压 1.0V,I/O 电压支持 1.8V/2.5V/3.3V
封装类型:FF900C
工作温度范围:商业级(0°C 至 100°C),工业级(-40°C 至 100°C)
速度等级:-3
XC7K325T-3FF900C 提供了强大的可编程逻辑能力,并集成了多种硬核模块以优化特定功能的性能。
主要特性包括:
1. 高性能架构:基于 28nm 工艺制造,提供高逻辑密度与低功耗表现。
2. 丰富的 DSP 资源:每个 DSP Slice 内含专用乘法器和加法器,非常适合实现复杂的数学运算。
3. 大容量嵌入式存储器:集成块 RAM 和分布式 RAM,方便数据缓存与处理。
4. 高速串行连接:支持多路高速收发器通道,适合需要高>5. 支持多种接口协议:如 PCIe、SATA、USB 等标准接口。
6. 灵活的时钟管理:内置 PLL 和 MMCM,可生成精确的时钟信号。
7. 功耗优化工具:Xilinx 提供的 Vivado 设计套件可以帮助开发者精确控制功耗。
XC7K325T-3FF900C 广泛应用于以下领域:
1. 通信设备:如无线基站、光传输网络设备等,利用其高速串行收发器和大容量逻辑资源进行协议处理和信号调制解调。
2. 视频处理:用于实时图像处理、视频编码解码等任务,借助 DSP Slice 实现高效算法。
3. 工业自动化:实现运动控制、传感器数据采集等功能。
4. 医疗设备:例如超声波成像仪器中的信号处理部分。
5. 数据中心加速卡:通过并行计算提升服务器性能。
6. 航空航天:因具备良好的可靠性和抗辐射性能,可用于卫星或飞行器上的控制系统。
XC7K410T-3FFG900C
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