XC7K325T-3FBG676E是Xilinx公司推出的基于7系列Kintex架构的FPGA芯片。该芯片适用于高性能、低功耗的应用场景,广泛应用于通信、工业控制、医疗成像和数据中心等领域。它具备丰富的逻辑资源、高速串行收发器以及灵活的I/O接口,能够满足复杂系统设计的需求。
该型号中的具体含义为:XC表示Xilinx公司产品,7代表第七代架构,K代表Kintex系列,325表示约32.5万个逻辑单元,T代表商业温度范围,3为速度等级,FBG676表示封装形式及引脚数,E则表示增强特性版本。
工艺制程:28nm
逻辑单元:324,768个
查找表(LUTs):162,384个
寄存器:324,768个
专用DSP模块:840个
Block RAM:13.2Mb
配置闪存:无内置
高速收发器数量:16个
收发器速率范围:最高可达12.5Gbps
I/O Bank数量:48个
供电电压:核心电压0.9V,辅助电压1.8V/2.5V/3.3V
1. 高性能计算能力,支持大规模并行处理任务。
2. 内置丰富的DSP Slice,可高效实现数字信号处理功能。
3. 提供多达16个高速收发器,适合需要高带宽数据传输的应用。
4. 支持多种配置模式,包括从外部存储器加载配置文件或通过JTAG调试接口进行编程。
5. 具备灵活的时钟管理单元,集成PLL/DLL,便于生成和分配系统时钟信号。
6. 提供强大的功耗优化工具,用户可以通过设计调整降低整体功耗。
7. FPGA内部资源丰富,支持复杂的算法实现和多协议接口设计。
8. 封装类型采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),有利于散热和高频性能表现。
1. 无线通信基站中的基带处理单元。
2. 数据中心加速卡上的关键计算引擎。
3. 医疗影像设备中的图像重建与处理模块。
4. 视频监控系统的实时编码解码器。
5. 工业自动化控制领域的复杂逻辑控制器。
6. 高速数据采集与处理平台的核心处理器件。
7. 车载雷达系统中的信号处理单元。
8. 科学研究实验中的快速原型验证平台。
XC7K410T-3FBG676E
XC7K325T-2FBG676E
XC7K325T-1FBG676E