系列：Kintex-7
　　逻辑单元数量：约326,080个
　　可用查找表（LUTs）：约204,800个
　　触发器数量：约204,800个
　　块RAM总量：约10.1 Mbit
　　块RAM数量：约560块（每块36Kb）
　　DSP切片数量：约840个
　　最大系统门数：约1,300,000
　　I/O引脚数量：约500个（具体取决于封装）
　　支持I/O标准：LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL, LVDS, mini-LVDS, RSDS等
　　高速收发器数量：24个
　　收发器数据速率范围：600 Mb/s 至 12.5 Gb/s
　　封装类型：FFG900（900-pin Fine-Pitch BGA）
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业/工业级）
　　电源电压：核心电压约1.0V，辅助电压1.8V/2.5V/3.3V等
　　速度等级：-1

XC7K325T-1FFG900E 具备卓越的逻辑性能与能效比，得益于其28nm HKMG工艺，能够在较低的核心电压下实现更高的晶体管开关速度，同时有效控制动态与静态功耗。该器件拥有超过20万个可编程逻辑单元，结合多达840个专用DSP切片，使其非常适合执行复杂的数字信号处理任务，例如FFT变换、滤波器组、矩阵运算以及软件定义无线电中的调制解调算法。
　　其内置的24个高速串行收发器支持从600Mb/s到12.5Gb/s的宽范围数据速率，兼容多种串行协议，如PCIe Gen1/Gen2、SATA、Aurora、Interlaken和CPRI/RoF，适用于构建高带宽背板互连、光纤通信接口或多通道数据采集系统。每个收发器均配备独立的时钟数据恢复（CDR）电路和均衡功能，可在长距离传输或噪声环境中保持稳定的链路质量。
　　芯片内部集成多个混合模式时钟管理器（MMCM）和锁相环（PLL），支持广泛的频率合成、相位调整和时钟去偏移功能，满足多时钟域同步需求。此外，该器件提供高达10Mbit的块状RAM资源，可用于构建大容量缓存、帧缓冲区或查找表存储，在图像处理和视频流应用中表现出色。
　　安全性方面，XC7K325T支持加密配置和安全启动功能，防止未经授权的复制或篡改。其部分重配置能力允许用户在不中断系统运行的前提下更新特定功能模块，显著提升系统可用性和维护效率。整体架构设计兼顾高性能与灵活性，是现代复杂数字系统的关键组件之一。

XC7K325T-1FFG900E 广泛应用于对处理能力和数据吞吐量有严苛要求的高端电子系统中。在无线通信基础设施领域，它常被用于基站中的数字前端（DFE）处理，执行下行链路预编码、上行链路波束成形、信道化处理以及CPRI/eCPRI接口协议处理，尤其适用于4G LTE和5G NR小型基站及毫米波射频单元。
　　在有线通信方面，该芯片可用于实现10G以太网交换机、网络加速卡和深度包检测设备，利用其DSP资源进行报文分类、流量整形和加解密运算。其高速收发器也使其成为光模块、背板互连和数据中心互联设备的理想选择。
　　在视频与成像领域，XC7K325T被广泛应用于医学影像设备（如超声、CT扫描仪）、广播级摄像机和机器视觉系统中，负责实时图像采集、去噪、拼接、色彩空间转换和视频编码压缩（如H.264/H.265）。
　　此外，该器件还常见于高性能计算加速平台、雷达与电子战系统、航空航天遥测设备以及自动测试设备（ATE）中，承担雷达脉冲压缩、目标跟踪算法实现、高速ADC/DAC接口控制等功能。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其在实时信号处理场景中表现优异。

XC7K325T-2FFG900I
　　XC7K410T-1FFG900E
　　XC7K410T-2FFG900I