时间：2025/4/30 9:24:19
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XC7K325-2FGG900 是 Xilinx 公司推出的 Kintex-7 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片主要面向高性价比和低功耗应用，适合通信、工业、医疗、航空航天等领域。
XC7K325T-2FGG900 提供了丰富的逻辑资源、数字信号处理 (DSP) 模块、存储器资源以及多种接口支持。它采用了 28nm 制造工艺，具有高性能和灵活性，可满足复杂系统设计的需求。
器件型号：XC7K325T-2FGG900
系列：Kintex-7
品牌：Xilinx
制程工艺：28nm
配置模式：Slave Serial, Master SelectMAP, etc.
引脚数：900
I/O 数量：410
内部存储器：约 5.3Mb (BRAM)
DSP Slice 数量：840
查找表 (LUT) 数量：323680
触发器数量：647360
最大工作频率：高达 550 MHz
供电电压：1.0V 核心电压，1.8V I/O 电压
封装类型：FFG900
XC7K325T-2FGG900 的关键特性包括：
1. 高性能的 DSP Slice 支持复杂数字信号处理任务。
2. 内置大容量的嵌入式存储器 (BRAM)，可用于实现各种缓存或 FIFO 功能。
3. 支持 PCIe Gen2、千兆以太网 MAC 和其他高速接口。
4. 提供灵活的时钟管理工具 (Clock Management Tile, CMT)，包括 PLL 和 MMCM 模块。
5. 支持多种配置模式，便于在不同应用场景下的灵活使用。
6. 采用 28nm 工艺，在降低功耗的同时提升了性能。
7. 内置硬核模块如 PCIe Endpoint Block 和 Tri-Mode Ethernet MAC，减少对外部组件的依赖。
该芯片适用于以下领域：
1. 通信基础设施，例如无线基站、光传输网络设备。
2. 视频与图像处理，如视频编码解码、图形加速。
3. 测试与测量设备，如示波器、信号发生器。
4. 工业自动化控制，例如实时数据采集与处理。
5. 医疗成像设备，如超声波诊断仪。
6. 航空航天与国防相关设备，如雷达系统。
其灵活性和高性能使其成为许多复杂电子系统的理想选择。
XC7K325T-2FFG676I, XC7K325T-2FBG676C, XC7K325T-2FFG484I
