XC7K160T-1FFG676I 是 Xilinx 公司推出的一款基于 7 系列架构的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。属于 Kintex-7 系列,该芯片专为需要高性能和中等逻辑密度的应用设计,适用于通信、图像处理、工业控制等领域。该芯片采用 28nm 工艺制造,提供高性能的可编程逻辑资源、丰富的 DSP 模块以及高速串行收发器。
型号: XC7K160T-1FFG676I
制造商: Xilinx
系列: Kintex-7
逻辑单元数量: 160,000
封装: FFG676
引脚数: 676
最大 I/O 数量: 320
嵌入式 Block RAM: 14.4 Mb
DSP Slices: 720
时钟管理单元: 6 个 MMCM,2 个 PLL
高速收发器: 最高支持 6.6 Gbps (GTP)
工作温度: -40°C 至 +100°C
工作电压: 1.0V 内核电压,I/O 支持 1.2V 至 3.3V 多种电压
工艺技术: 28nm
封装类型: FCBGA
XC7K160T-1FFG676I 芯片具备多个显著特性。首先,它提供了高达 160,000 个逻辑单元,适合实现复杂的数字逻辑功能。其内置的 720 个 DSP Slice 模块支持高速数字信号处理,适用于滤波、FFT 和其他高性能计算任务。
该芯片配备了 14.4 Mb 的 Block RAM,可用于构建大型缓冲器、缓存或实现复杂的算法存储。此外,XC7K160T 支持多种高速接口标准,包括 PCIe、SATA、DisplayPort 和 SRIO,适用于高速数据传输和网络通信。
芯片内部集成了 6 个 MMCM(混合模式时钟管理器)和 2 个 PLL(锁相环),能够实现精确的时钟生成和管理,支持多种时钟频率的合成和分频。
XC7K160T-1FFG676I 还具有灵活的 I/O 支持,多达 320 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种电平标准(如 LVDS、LVCMOS、SSTL 等),并具有可编程驱动能力和上拉/下拉电阻,适应各种接口需求。
在封装方面,采用 FCBGA(Flip Chip BGA)676 封装,具备良好的电气性能和热管理能力,适合高密度 PCB 设计。
此外,该芯片支持多种配置方式,包括从非易失性存储器(如 Flash)或处理器加载配置数据,提供灵活的系统集成选项。
XC7K160T-1FFG676I 广泛应用于多个高性能领域。其高速处理能力和丰富的接口资源使其非常适合通信基础设施,如无线基站、网络交换设备和光模块设计。
在工业控制和自动化领域,该芯片可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制和高速数据采集系统。其强大的 DSP 功能也使其适用于电机控制和工业视觉处理。
在图像处理和视频系统中,XC7K160T 可用于高清视频采集、编码/解码、图像增强和实时视频分析等任务,适用于安防监控、广播设备和医疗成像设备。
此外,该芯片还广泛应用于测试测量设备、航空航天电子系统、数据中心加速卡和嵌入式系统中,提供灵活的可编程逻辑和高速接口解决方案。
XC7K160T-2FFG676C, XC7K160T-1FFG900I, XC7K325T-1FFG900I, XC7Z100-1FFG900I