时间：2023/8/7 17:03:14
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| 产品型号 | XC7A75T-1FGG484C |
| 分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
| 生产厂家 | Xilinx公司 |
| 系列名称 | 产品Artix-7 |
| 部分状态 | 活性 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
| 包/箱 | 484 BBGA |
| 供应商设备包 | 484-FBGA(23x23) |
XC7A75T-1FGG484C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 活性 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
符合REACH标准 | 是 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 1.27 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | E1 |
程序存储器类型 | SRAM |
收发器块 | 8 |
PCI块 | 1 |
速度等级 | 1 |
Block RAM总数 | 105 |
CLB数量 | 5900.0 |
输入数量 | 285.0 |
逻辑单元的数量 | 75520.0 |
RAM大小 | 3870720b |
登记数量 | 94400 |
传播延迟 | 1.09 ns |
开启延迟时间 | 1.09 ns |
输出数量 | 285.0 |
终端数量 | 484 |
工作温度-最小值 | 0℃下 |
工作温度-最高 | 85℃ |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
REACH状态 | REACH不受影响 |
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO?技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP Slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件，以实现更低的功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。
XC7A75T-1FGG484C符号
XC7A75T-1FGG484C脚印
