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XC7A35T-2FGG484I 发布时间 时间:2024/4/8 16:16:59 查看 阅读:257

XC7A35T-2FGG484I是XILINX(赛灵思)的Xilinx7系列FPGA,XC7A35T-2FGG484I是四个FPGA系列组成,XC7A35T-2FGG484I满足了低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的要求高性能应用。

基础介绍

  厂商名称:XILINX(赛灵思)

  二级分类:FPGA现场可编程门阵列

  中文描述:FPGA现场可编程门阵列 IC FPGA 250 I/O

特点

  基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据

  Artix-7系列缓冲

  高性能选择 支持DDR3的技术接口高达1866MB/s。

  内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可达28.05 Gb/s,提供了一个特殊的低功耗模式,针对芯片间接Artix-7系列接口

  用户可配置的模拟接口(XADC),包括双

  12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和提供传感器。

  具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  强大的时钟管理块(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高精度和低抖动。

  使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理 加工机

  PCI Express(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3

  端点和根端口设计

  多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份验证,以及内置的SEU检测和校正。

  低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于家庭成员之间的迁移相同的包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。

  设计用于28 nm的高性能和最低功率,HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,功率更低。

中文参数

商品分类FPGA现场可编程门阵列I/O数250
品牌XILINX(赛灵思)电压-供电0.95V ~ 1.05V
封装BGA安装类型表面贴装型
商品标签工业级工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
逻辑元件/单元数33280基本产品编号XC7A35
总RAM位数1843200LAB/CLB数2600

环境与出口分类

RoHS状态符合 ROHS3 规范REACH状态非 REACH 产品
湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)HTSUS8542.39.0001
ECCN3A991D


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XC7A35T-2FGG484I

XC7A35T-2FGG484I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥722.33000托盘
  • 系列Artix-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数2600
  • 逻辑元件/单元数33280
  • 总 RAM 位数1843200
  • I/O 数250
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商器件封装484-FBGA(23x23)