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VJ0603D220KLBAC 发布时间 时间:2025/7/11 20:07:14 查看 阅读:13

VJ0603D220KLBAC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用 X7R 温度特性介质,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,适用于各种高频和滤波电路。这种电容器在工业级温度范围内 (-55°C 至 +125°C) 提供稳定的电容值,并且符合 RoHS 标准。

参数

电容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  封装形式:0603英寸(1608公制)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL(等效串联电感):典型值 0.4nH
  ESR(等效串联电阻):典型值 0.05Ω

特性

VJ0603D220KLBAC 使用 X7R 介质材料,能够在宽泛的温度范围内保持稳定的电容值变化率。其设计紧凑,适合高密度组装应用,并具备优异的频率响应能力。此外,由于采用了 SMT 封装,这种电容器可以承受焊接过程中的热冲击,同时减少寄生参数对电路性能的影响。
  相比其他类型的电容器,如铝电解或钽电容,VJ0603D220KLBAC 在高频条件下表现出更低的损耗和更高的可靠性,因此非常适合用于电源去耦、信号滤波以及射频电路中。

应用

VJ0603D220KLBAC 广泛应用于消费类电子设备、通信设备及工业控制领域,具体包括:
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - 模拟电路中的旁路和滤波
  - 射频前端模块中的匹配网络
  - 数据转换器(ADC/DAC)周围的噪声抑制
  - 医疗设备中的信号调理电路
  由于其小型化设计与卓越的电气性能,这种电容器特别适合需要节省空间和提高可靠性的场合。

替代型号

VJ0603D221KLBAC
  VJ0603D220MLBAC
  KEMTC220X7RF50C220
  TDK C0603X220K4PAC

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VJ0603D220KLBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容22 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-