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XC7A200T-L2FBG676E 发布时间 时间:2025/5/12 12:21:45 查看 阅读:6

XC7A200T-L2FBG676E 是 Xilinx 公司推出的 Artix-7 系列 FPGA 芯片中的一员。该芯片采用 28nm 制程工艺,具有低功耗和高性能的特点,适用于通信、工业控制、航空航天、医疗成像以及消费电子等多种应用领域。
  Artix-7 系列以其优异的性能功耗比著称,特别适合对成本敏感且需要高逻辑密度的应用场景。此型号支持多种配置模式,并且集成了丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,可以灵活满足不同设计需求。

参数

逻辑单元:203,400
  DSP Slice:990
  Block RAM:1,148 (36 Kb)
  存储器位数:52.7 Mb
  I/O 数量:452
  制程工艺:28 nm
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:FBGA 676
  配置闪存:不集成(需外接配置芯片)
  时钟资源:多达 8 个 PLL

特性

XC7A200T-L2FBG676E 提供了丰富的内部硬件资源,包括大量的逻辑单元、DSP Slice 和 Block RAM,这些使其非常适合用于复杂算法实现和数据处理任务。
  此外,它还支持高达千兆比特速率的收发器,能够满足高速串行通信的需求。
  在功耗管理方面,Artix-7 系列引入了智能电源管理模式,允许用户根据实际运行情况动态调整供电电压,从而有效降低系统整体功耗。
  该器件兼容多种主流接口标准,例如 PCIe、USB、以太网等,为系统集成提供了极大便利。

应用

XC7A200T-L2FBG676E 广泛应用于以下领域:
  1. 数据通信和网络设备,如路由器、交换机中的信号处理模块。
  2. 工业自动化控制系统,用作核心计算单元或协议转换桥梁。
  3. 医疗影像系统,负责图像采集、预处理及传输等功能。
  4. 消费类电子产品,如高端显示器的图形加速引擎。
  5. 航空航天与国防项目,提供高可靠性运算能力。

替代型号

XC7A200T-2FFG676E
  XC7A200T-2FBG676C
  XC7A200T-3FBG676E

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XC7A200T-L2FBG676E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3,100.46000托盘
  • 系列Artix-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数16825
  • 逻辑元件/单元数215360
  • 总 RAM 位数13455360
  • I/O 数400
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装676-FCBGA(27x27)