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CS0805KKX7R8BB474 发布时间 时间:2025/7/1 18:55:35 查看 阅读:6

CS0805KKX7R8BB474 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805封装,具有高可靠性和稳定的电气性能。它属于X7R介质材料系列,这种介质材料的特点是在温度变化范围内具有较小的电容变化,适用于多种电子设备中的耦合、滤波和旁路应用。
  这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中,能够有效提高电路的稳定性和抗干扰能力。

参数

型号:CS0805KKX7R8BB474
  封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

CS0805KKX7R8BB474 的主要特点是其采用了X7R介质材料,这使得电容器在宽温度范围内(-55°C到+125°C)表现出良好的电容稳定性。此外,其小型化0805封装适合于高密度贴片安装,非常适合空间有限的应用场景。
  它的高可靠性设计使其能够在各种恶劣环境下保持稳定的性能,同时较低的ESL和ESR特性也使其成为高频应用的理想选择。
  X7R介质材料还提供了较高的容值稳定性,尤其是在直流偏置条件下的表现优于Y5V或Z5U等其他介质材料。这些特点使CS0805KKX7R8BB474非常适合用于电源滤波、信号耦合和噪声抑制等场景。

应用

CS0805KKX7R8BB474 常见的应用领域包括但不限于以下方面:
  1. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路;
  2. 工业自动化设备中的电源滤波和信号耦合;
  3. 通信设备中的射频前端滤波和旁路;
  4. 各种嵌入式系统中的去耦电容;
  5. 高速数字电路中的噪声抑制和电源平滑;
  6. 医疗设备中的低噪声信号处理电路。
  该电容器的广泛应用得益于其优异的温度稳定性和高可靠性,能够满足大多数电子电路的基本需求。

替代型号

C0805X7R1E474K120AA
  GRM155R60J474KE9
  Kemet C0805X7R1A474M Tat

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CS0805KKX7R8BB474参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4.13000剪切带(CT)3,000 : ¥1.14865卷带(TR)
  • 系列CS
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-