参数名：逻辑单元数量
　　参数值：475,000 逻辑单元（LC）
　　参数名：封装类型
　　参数值：FF1156（1156 引脚 BGA 封装）
　　参数名：工作温度
　　参数值：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　参数名：I/O 引脚数量
　　参数值：500 多个用户可配置 I/O
　　参数名：嵌入式块 RAM
　　参数值：总计 2,880 KB
　　参数名：DSP Slice 数量
　　参数值：576 个 DSP Slices
　　参数名：时钟管理单元
　　参数值：支持多达 6 个 DCM（数字时钟管理器）模块

XC6VSX475T-1FF1156LC 具备多项先进的功能，包括高效的逻辑资源、丰富的存储器和数字信号处理能力。其 475,000 个逻辑单元为复杂算法和大规模设计提供了充足的资源空间，适合用于高性能数据处理和复杂控制逻辑的应用场景。
　　该芯片的 500 多个可配置 I/O 引脚支持多种标准，包括 LVCMOS、LVDS、PCIe、DDR2/DDR3 等，提供了良好的接口兼容性和设计灵活性。同时，芯片内部集成了 576 个 DSP Slice，特别适合用于执行高精度的数字信号处理任务，例如滤波、FFT、卷积等运算。
　　此外，XC6VSX475T-1FF1156LC 提供了高达 2,880 KB 的 Block RAM，可用于构建大容量的数据缓存或实现复杂的查找表结构，这在图像处理和高速缓存设计中尤为重要。芯片还支持多种时钟管理方案，通过其 DCM 模块可以实现时钟的倍频、分频、移相等功能，提高了系统时钟的精度和稳定性。
　　该 FPGA 支持多种配置模式，包括主串行、从串行、主并行、从并行等，方便用户根据实际应用需求进行灵活配置。此外，芯片内置了多种安全机制，例如比特流加密和设备锁定功能，保障了用户 IP 的安全性和完整性。

XC6VSX475T-1FF1156LC 广泛应用于通信基础设施、工业自动化、视频图像处理、测试测量设备以及消费电子等领域。在通信系统中，该芯片可用于实现高速数据传输、协议转换、调制解调等功能；在工业控制中，可用于构建高性能的实时控制系统；在图像处理应用中，该芯片强大的 DSP 资源和 Block RAM 可用于实现图像滤波、边缘检测、图像压缩等复杂算法。
　　此外，XC6VSX475T-1FF1156LC 也可用于构建嵌入式系统，支持软核处理器（如 MicroBlaze）的实现，适用于需要高度定制化的控制系统和数据处理平台。其高性能和灵活性也使其成为科研、教育和原型验证平台的理想选择。

XC6VLX760-1FF1156C, XC6SX315T-2FF1156C