系列: Spartan-6
　　型号: XC6VSX315T-3FFG1759C
　　封装: FFG1759
　　最大用户 I/O 数: 1024
　　逻辑单元数（LE）: 332,080
　　Block RAM 总容量: 1,872 Kb
　　DSP48E 模块数量: 576
　　工作电压: 1.0V（核心）, 2.5V（收发器）
　　最大频率: 933 MHz（取决于设计）
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　

XC6VSX315T-3FFG1759C FPGA 具备多项先进特性，使其在 Spartan-6 系列中处于高端位置。首先，该芯片拥有高达 332,080 个逻辑单元，为复杂算法和大规模逻辑设计提供了充足资源。其内置的 576 个 DSP48E 模块支持高速乘法累加运算，适用于数字信号处理、图像处理、音频处理等应用。此外，该器件配备了 1,872 Kb 的 Block RAM，可用于实现高速缓存、FIFO、查找表等存储结构。
　　在通信接口方面，XC6VSX315T 支持多种高速 I/O 标准，如 LVDS、SSTL、HSTL 等，并具备多达 12 个 RocketIO GTX 收发器，支持高达 6.5 Gbps 的数据传输速率，适用于千兆以太网、PCIe、SATA 等高速通信协议。该芯片还集成了硬件支持的 PCI Express 接口，可实现与主机系统的高速连接。
　　功耗方面，XC6VSX315T 采用 Xilinx 的 PowerPulse 和 PowerDown 技术，可根据设计需求动态调整功耗，从而在高性能与低功耗之间取得平衡。此外，该芯片支持多种封装形式和工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业控制、车载系统、航空航天等严苛环境下的应用。

XC6VSX315T-3FFG1759C 广泛应用于多个高性能、高集成度的电子系统中。其强大的 DSP 能力使其适用于通信基础设施中的调制解调器、信号分析仪、软件定义无线电（SDR）等设备。高速收发器与 PCIe 接口的支持，使其成为图像采集与处理、高速数据采集卡、测试测量仪器等设备的理想选择。
　　在工业控制领域，XC6VSX315T 可用于构建高性能运动控制、机器人、自动化设备中的核心控制器。其大容量 Block RAM 和灵活的 I/O 配置也使其在嵌入式视觉、视频编码器、视频流处理器等应用中表现优异。
　　此外，该芯片还广泛应用于医疗成像设备、安全监控系统、数据中心加速卡等对性能与稳定性有高要求的场景。

XC6VLX365T-3FFG1759C, XC6SX315T-3FFG1759C, XC7K325T-2FFG900C