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XC6VSX315T-1FF1759C 发布时间 时间:2025/5/15 15:15:43 查看 阅读:10

XC6VSX315T-1FF1759C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列高端 FPGA 芯片。该系列芯片采用 40nm 工艺制程,集成了大量逻辑单元、嵌入式存储器模块和高性能 DSP 模块,适用于高带宽、高性能计算场景。
  Virtex-6 系列的 XC6VSX315T 型号提供高达 315K 的逻辑单元,支持高速串行收发器功能,最高速率可达 6.5Gbps,并且集成了丰富的外设接口资源,能够满足通信、信号处理、图像处理以及航空航天等领域的复杂需求。

参数

型号:XC6VSX315T-1FF1759C
  工艺制程:40nm
  逻辑单元数:315K
  配置闪存:无内置闪存(需外部配置)
  工作电压:0.9V 核心电压,1.0V I/O 电压
  封装类型:FFG1759C
  串行收发器数量:36 对
  串行收发器速率:6.5Gbps 最大
  RAM 容量:12.8Mb (Block RAM)
  DSP Slice 数量:1080
  最大工作频率:550MHz
  温度范围:商业级(0°C 至 70°C),工业级(-40°C 至 100°C)

特性

XC6VSX315T-1FF1759C 的主要特性包括:
  1. 高密度逻辑单元和 DSP Slice,适合复杂的算法实现和数据处理任务。
  2. 提供多达 36 对高速串行收发器,支持 PCIe Gen2 和千兆以太网协议,适配多种通信场景。
  3. 内置大容量 Block RAM 和分布式 RAM 结构,支持高效的数据缓存与交换。
  4. 支持多时钟域设计和动态功耗管理技术,可显著降低系统功耗。
  5. 提供灵活的 I/O 配置能力,兼容多种电平标准,便于与其他设备连接。
  6. 强大的硬件调试工具和软件支持环境(如 Vivado 或 ISE Design Suite),简化开发流程。
  7. 集成的 PowerPC 处理器硬核(部分型号)或 MicroBlaze 软核选项,支持嵌入式系统设计。
  8. 符合 RoHS 标准,环保可靠。

应用

XC6VSX315T-1FF1759C 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:如基站、路由器、交换机中的信号处理和协议转换。
  2. 高性能计算:用于科学计算、加密解密、金融分析等需要大规模并行计算的场景。
  3. 视频和图像处理:支持实时视频编码解码、图像增强及模式识别。
  4. 医疗设备:例如 CT 扫描仪、超声波设备中的数据采集和处理。
  5. 航空航天与国防:适用于雷达信号处理、导航系统和卫星通信等对可靠性要求极高的领域。
  6. 工业自动化:用于机器人控制、运动控制和工业物联网关节点。

替代型号

XC6VSX475T-1FFG1759C, XC6VLX760T-1FFG1759C

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