逻辑单元数量：365,000
　　封装类型：FF11759C（FCBGA）
　　I/O 引脚数量：约 600 个
　　最大工作频率：约 550 MHz（视设计而定）
　　嵌入式 Block RAM：约 36.5 Mb
　　DSP Slice 数量：约 1,200 个
　　电源电压：1.0V 核心电压，多种 I/O 电压支持
　　温度等级：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　配置方式：支持主从模式、BPI、SPI、SelectMAP 等
　　封装尺寸：约 47mm x 47mm

高性能 40nm 工艺，支持高速信号处理和复杂算法实现。
　　丰富的逻辑单元资源，适用于大规模数字设计。
　　内置多个 DSP Slice，可高效实现复杂数学运算。
　　大容量 Block RAM，支持数据缓存和 FIFO 等应用。
　　支持多种高速接口标准，如 PCIe、DDR3、SATA、RapidIO 等。
　　灵活的时钟管理模块，包括多个 PLL 和时钟网络，支持精确的时钟控制。
　　先进的低功耗设计，支持多种电源管理模式。
　　具有高级配置功能，如动态重配置、部分重配置等。
　　具备强大的调试功能，支持 ChipScope 等在线调试工具。
　　广泛的应用支持，涵盖通信、工业控制、医疗、航空航天等多个领域。

高速通信系统，如 10Gbps 以太网、光通信模块等。
　　数字信号处理（DSP）应用，如雷达、图像处理、音频处理等。
　　嵌入式系统开发，如工业控制、自动化测试设备（ATE）等。
　　视频处理与传输系统，如高清视频编码/解码器、视频分析系统等。
　　数据中心与云计算加速卡，提升数据处理效率。
　　航空航天与国防系统，如雷达信号处理、图像识别等。
　　高端测试与测量设备，如示波器、逻辑分析仪等。

XC6VLX240T-2FF1156C, XC6VLX550T-2FF1760C, XC7K325T-2FFG900C