时间：2023/7/18 18:28:04
阅读：170
产品型号 | XC6VLX240T-3FFG1156C |
描述 | 集成电路FPGA 600 I / O 1156FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-6LXT |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活 |
电压-电源 | 0.95V?1.05V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 1156-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1156-FCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC6VLX240T |
XC6VLX240T-3FFG1156C
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，无铅，FBGA-1156 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.59纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 15335424 |
CLB数量 | 18840.0 |
端子数 | 1156 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 18840 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
座高 | 3.53毫米 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡银铜 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
可选流水线
双端口RAM块
专用级联连接
灵活的配置选项
先进的DSP48E1片
SPI和并行Flash接口
端点和根端口功能
提供2500Mb/s的支持
40nm铜CMOS工艺技术
1.2至2.5VI/O操作
自动总线宽度检测
改进的布线效率
36Kb块RAM/FIFO
可选的按位逻辑功能
JTAG访问所有监控数量
GTX收发器：最高6.6Gb/s
符合PCIExpress基本规范2.0
数控阻抗(DCI)有源终端
灵活的细粒度I/O银行业务
高性能并行SelectIO?技术
所有设备上的系统监视器功能
片上/片外热和电源电压监控
先进的高性能FPGA逻辑
真正的6输入查找表(LUT)技术
双LUT5(5输入LUT)选项
可编程的
双端口宽度最大为36位
简单的双端口宽度高达72位
增强的可编程FIFO逻辑
内置可选的纠错电路
具有注册输出选项的SRL32/双SRL16
强大的混合模式时钟管理器(MMCM)
用于PCIExpress?设计的集成接口块
使用ChipSync?技术的源同步接口
每个块x1，x2，x4或x8通道支持
25x18，二进制补码乘法器/累加器
新的可选预加器可帮助过滤应用程序
GTH收发器：2.488Gb/s至超过11Gb/s
集成的10/100/1000Mb/s以太网MAC块
LXT和SXT设备在同一封装中的占位面积兼容
(可选)将每个块用作两个独立的18Kb块
高速存储器接口支持，具有集成的写均衡功能
多比特流支持，带有专用的后备重新配置逻辑
GTX收发器支持Gen1(2.5Gb/s)和Gen2(5Gb/s)
FPGA逻辑中的过采样支持低于480Mb/s的数据速率。
使用GTX收发器支持1000BASE-XPCS/PMA和SGMII
使用SelectIO技术资源支持MII，GMII和RGMII
1.0V核心电压(仅限-1，-2，-3速度等级)
低功耗0.9V内核电压选项(仅限-1L速度等级)
Virtex-6 LXT FPGA：具有高级串行连接的高性能逻辑
LUT/双触发器对，适用于需要丰富寄存器混合的应用
每个6输入LUT具有64位(或两个32位)分布式LUTRAM选项
高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
MMCM模块提供零延迟缓冲，频率合成，时钟相移，输入抖动滤波和相位匹配时钟分频
XC6VLX240T-3FFG1156C符号
XC6VLX240T-3FFG1156C脚印
