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XC6SLX9-2CSG324C 发布时间 时间:2023/8/1 17:54:00 查看 阅读:629

产品概述

产品型号

XC6SLX9-2CSG324C

描述

集成电路FPGA 200 I/O 324CSBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-6LX

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

0°C?85°C(TJ)

包装/箱

324-LFBGA,CSPBGA

供应商设备包装

324-CSPBGA(15x15)

基本零件号

XC6SLX9

产品图片

XC6SLX9-2CSG324C

XC6SLX9-2CSG324C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

667.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.26纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B324

JESD-609代码

1号

水分敏感性水平

3

CLB数量

715.0

输入数量

200.0

逻辑单元数

9152.0

输出数量

200.0

端子数

324

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

715 CLBS

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

座高

1.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

15.0毫米

宽度

15.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

足球俱乐部

包装等效代码

BGA324,18X18,32

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓,精细间距

制造商包装说明

15 X 15 MM,0.80 MM间距,无铅,BGA-324

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

交错垫

热插拔合规

高达3.2 Gb / s

专为低成本而设计

多个高效集成块

优化的I / O标准选择

大批量塑料丝焊封装

静态和动态功耗低

45 nm工艺针对成本和低功耗进行了优化

休眠掉电模式可实现零功耗

多电压,多标准SelectIO?接口库

每个差分I / O高达1,080 Mb / s的数据传输速率

可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA

3.3V至1.2VI / O标准和协议

低成本HSTL和SSTL存储器接口

Spartan-6 LX FPGA:逻辑优化

可调的I / O转换速率以改善信号完整性

LXT FPGA中的高速GTP串行收发器

用于PCI Express设计(LXT)的集成端点模块

高效的DSP48A1切片

高性能算术和信号处理

快速的18 x 18乘法器和48位累加器

流水线和级联能力

预加器以协助过滤器应用

集成内存控制器模块

DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

数据速率高达800 Mb / s(12.8 Gb / s峰值带宽)

逻辑资源丰富,逻辑能力增强

可选的移位寄存器或分布式RAM支持

具有多种粒度的Block RAM

具有块写入功能的快速块RAM

时钟管理磁贴(CMT)可增强性能

低噪声,灵活的时钟

锁相环(PLL)用于低抖动时钟

频率合成,同时进行乘法,除法和相移

16个低偏斜的全球时钟网络

简化配置,支持低成本标准

2针自动检测配置

广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持

具有JTAG的功能丰富的Xilinx平台闪存

增强设计保护的安全性

唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

大型设备中的AES比特流加密

业界领先的IP和参考设计

低成本PCI?技术支持与33 MHz,32位和64位规范兼容

18 Kb块可以选择编程为两个独立的9 Kb块RAM

高效的6输入LUT可提高性能并最大程度地降低功耗

具有双触发器的LUT,适用于以管线为中心的应用

18 Kb块可以选择编程为两个独立的9 Kb块RAM

数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏斜和占空比失真

MultiBoot支持使用看门狗保护功能对多个比特流进行远程升级

挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置

借助增强的低成本MicroBlaze?软处理器实现更快的嵌入式处理

高速接口,包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX9-2CSG324C符号

XC6SLX9-2CSG324C符号

XC6SLX9-2CSG324C脚印

XC6SLX9-2CSG324C脚印

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XC6SLX9-2CSG324C图片

XC6SLX9-2CSG324C

XC6SLX9-2CSG324C参数

  • 产品培训模块S6 Family Overview
  • 标准包装126
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数715
  • 逻辑元件/单元数9152
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数200
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装324-CSPBGA
  • 其它名称122-1778XC6SLX9-2CSG324C-ND