CC0805CPNPO9BN5R6 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 NP0 温度特性的稳定型电容器。它采用 C0G 介质材料,具有高稳定性、低损耗和良好的频率特性,适合用于高频电路环境。该型号的尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),具有出色的电气性能和机械强度,广泛应用于滤波、耦合、去耦以及振荡电路中。
容值:5.6pF
额定电压:50V
封装:0805英寸
介质材料:C0G/NP0
公差:±0.25pF
温度特性:-55℃至+125℃,容量变化小于±30ppm/℃
工作温度范围:-55℃至+125℃
CC0805CPNPO9BN5R6 具有优异的温度稳定性,其容量随温度的变化非常小,适用于对温度敏感的高频电路设计。此外,由于采用了 C0G 介质,它的介电损耗极低,非常适合射频 (RF) 和微波应用。此型号还具备较高的机械可靠性,能承受 PCB 装配过程中的热冲击和振动影响。
在电气性能方面,CC0805CPNPO9BN5R6 的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 确保了其在高频下的优良表现。同时,它的尺寸小巧,便于在高密度设计中使用。
该电容器广泛应用于高频通信设备、无线模块、射频前端电路、医疗电子设备以及精密测量仪器中。具体应用场景包括:
1. 滤波器设计:用于消除信号中的噪声或干扰。
2. 耦合与解耦:在电源输入端进行电源净化处理,减少电压波动。
3. 高频谐振电路:如 LC 振荡器或滤波网络。
4. 医疗成像设备中的高频信号处理部分。
5. 射频识别 (RFID) 设备中的信号调节电路。
CC0805NP0G5PNP5R6
GRM155R71E5R6B01D
KOD-P05C5P6JXBN