时间：2025/7/12 14:06:53
阅读：15
CC0805CPNPO9BN5R6 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 NP0 温度特性的稳定型电容器。它采用 C0G 介质材料，具有高稳定性、低损耗和良好的频率特性，适合用于高频电路环境。该型号的尺寸为 0805 英寸封装（约 2.0mm x 1.25mm），具有出色的电气性能和机械强度，广泛应用于滤波、耦合、去耦以及振荡电路中。
容值：5.6pF
额定电压：50V
封装：0805英寸
介质材料：C0G/NP0
公差：±0.25pF
温度特性：-55℃至+125℃，容量变化小于±30ppm/℃
工作温度范围：-55℃至+125℃
CC0805CPNPO9BN5R6 具有优异的温度稳定性，其容量随温度的变化非常小，适用于对温度敏感的高频电路设计。此外，由于采用了 C0G 介质，它的介电损耗极低，非常适合射频 (RF) 和微波应用。此型号还具备较高的机械可靠性，能承受 PCB 装配过程中的热冲击和振动影响。
在电气性能方面，CC0805CPNPO9BN5R6 的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 确保了其在高频下的优良表现。同时，它的尺寸小巧，便于在高密度设计中使用。
该电容器广泛应用于高频通信设备、无线模块、射频前端电路、医疗电子设备以及精密测量仪器中。具体应用场景包括：
1. 滤波器设计：用于消除信号中的噪声或干扰。
2. 耦合与解耦：在电源输入端进行电源净化处理，减少电压波动。
3. 高频谐振电路：如 LC 振荡器或滤波网络。
4. 医疗成像设备中的高频信号处理部分。
5. 射频识别 (RFID) 设备中的信号调节电路。
CC0805NP0G5PNP5R6
GRM155R71E5R6B01D
KOD-P05C5P6JXBN
