型号: XC6SLX9-2CSG256C
　　逻辑单元数量: 9,152
　　可用门数量: 约 150,000
　　嵌入式块 RAM: 576 KB
　　最大用户 I/O 数量: 216
　　工作电压: 1.0V 核心电压，2.5V 至 3.3V I/O 电压
　　封装形式: 256 引脚 CSBGA
　　工作温度范围: 商业级（0°C 至 +85°C）
　　最大系统频率: 约 550MHz（视具体设计而定）
　　配置方式: 主动串行、被动串行、JTAG
　　

XC6SLX9-2CSG256C 具有多种高性能和低功耗特性，使其在 Spartan-6 系列中具备较强的适用性。其逻辑单元结构灵活，支持分布式 RAM 和移位寄存器功能，从而提高设计的灵活性和效率。此外，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVDS、PCI、SSTL 等，满足不同接口需求。内部的块 RAM 可用于数据缓存、FIFO 或实现复杂的状态机。XC6SLX9-2CSG256C 还具备数字时钟管理器（DCM），可实现时钟的相位调整、频率合成和抖动过滤，提升系统时钟的稳定性和精度。
　　在功耗方面，该芯片通过动态电压频率调节（DVFS）技术实现节能运行，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，Spartan-6 架构支持部分重配置功能，允许在运行过程中动态修改部分逻辑，提高系统灵活性。XC6SLX9-2CSG256C 采用 256 引脚 CSBGA 封装，体积小、布线灵活，适用于空间受限的 PCB 设计。

XC6SLX9-2CSG256C 广泛应用于通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备、消费电子等多个领域。在通信设备中，它可用于实现协议转换、数据加密和信号处理；在工业控制系统中，可用于实现高速 I/O 控制和实时数据采集；在汽车电子中，可用于实现车载显示控制和传感器接口管理；在医疗设备中，可用于实现图像处理和信号采集；在消费电子领域，可用于实现视频处理、图像增强和嵌入式控制等功能。此外，由于其强大的 I/O 资源和灵活的配置方式，也适用于原型验证和教育实验平台的搭建。

XC6SLX16-2CSG256C, XC6SLX9-3CSG256C, XC3S500E-4FG320C