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XC6SLX75T-2FGG484C 发布时间 时间:2025/7/22 3:22:45 查看 阅读:7

XC6SLX75T-2FGG484C 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的 45nm 工艺制造,具备较高的逻辑密度和灵活性,适用于各种中端复杂度的数字逻辑设计应用。该型号封装为 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于需要大量 I/O 接口和较高性能的系统设计。

参数

型号:XC6SLX75T-2FGG484C
  系列:Spartan-6
  逻辑单元数量:77056
  块RAM总量:2080 KB
  最大系统门数:1,000,000
  最大 I/O 数量:216
  工作电压:1.2V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  封装类型:484-FBGA
  工作温度:商业级(0°C 至 85°C)
  速度等级:-2

特性

XC6SLX75T-2FGG484C FPGA 具备多项先进的特性,包括高密度逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的 I/O 接口以及灵活的时钟管理模块。其逻辑单元支持分布式 RAM 和移位寄存器功能,有助于提高设计的灵活性和效率。此外,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、PCI Express、DDR2 等,能够满足多种通信和接口需求。
  XC6SLX75T-2FGG484C 还集成了高性能的 DSP48E 片上运算模块,适用于数字信号处理任务。其低功耗设计在保证性能的同时,降低了整体系统功耗,非常适合电池供电或低功耗应用场景。该器件支持多种配置模式,包括从非易失性存储器(如 Flash)或处理器进行配置,确保了系统的灵活性和可维护性。
  此外,该FPGA支持高级加密功能,确保设计的安全性。其内部的时钟管理模块(Clock Management Tiles,CMT)提供时钟分频、倍频、相位调整等功能,能够满足复杂的时序要求。XC6SLX75T-2FGG484C 还具备热插拔支持、温度监控以及故障恢复机制,增强了系统的稳定性和可靠性。

应用

XC6SLX75T-2FGG484C 主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、测试测量设备以及医疗设备等领域。其高逻辑密度和丰富的 I/O 资源使其非常适合用于实现复杂的逻辑控制、数据处理和接口转换功能。
  在通信领域,该器件可用于实现协议转换、信号处理和网络接口控制;在工业自动化中,可作为高性能控制器或用于实现复杂的传感器数据处理;在汽车电子中,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理和控制逻辑;而在消费电子领域,该器件可用于实现视频处理、图像增强和智能控制等功能。
  此外,XC6SLX75T-2FGG484C 也广泛用于原型验证、教育科研以及开发测试平台,作为开发和验证数字电路设计的重要工具。

替代型号

XC6SLX100T-2FGG484C, XC6SLX150-2FGG484C

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XC6SLX75T-2FGG484C产品

XC6SLX75T-2FGG484C参数

  • 产品培训模块S6 Family Overview
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB数5831
  • 逻辑元件/单元数74637
  • RAM 位总计3170304
  • 输入/输出数268
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA
  • 其它名称122-1777XC6SLX75T-2FGG484C-ND