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XC6SLX75-3FGG676C 发布时间 时间:2025/6/19 14:51:27 查看 阅读:2

XC6SLX75-3FGG676C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一个型号。该系列器件具有高性能、低功耗的特点,适用于各种嵌入式处理和逻辑控制应用。XC6SLX75 属于中等密度的 FPGA,拥有丰富的逻辑资源和 DSP 模块,适合需要复杂数字信号处理的应用场景。
  此型号采用了 -3 速度等级,并且使用 FGG676 封装形式,这种封装提供了广泛的 I/O 资源和连接能力。

参数

逻辑片:约 75K
  配置闪存:无内置闪存,需外接配置芯片
  DSP Slice 数量:180
  Block RAM:约 2.3Mb
  I/O 引脚数:最多支持 444 个
  工作温度范围:商业级 (0°C 至 +85°C)
  速度等级:-3
  封装类型:FGG676

特性

Spartan-6 系列 FPGA 提供了灵活的架构,包括增强型存储器资源和 DSP 模块。XC6SLX75-3FGG676C 的主要特性如下:
  1. 可编程逻辑单元支持复杂的组合和时序逻辑功能。
  2. 内置 Block RAM 和分布式 RAM 支持高效的数据缓冲和存储操作。
  3. 高性能 DSP48A1 模块提供定点和浮点运算能力,特别适合滤波、FFT 和其他数字信号处理任务。
  4. 丰富的外设接口选项,例如 PCIe、千兆以太网 MAC 和 UART 等,便于系统集成。
  5. 支持多种配置模式,如从串行或并行 PROM 启动加载配置数据。
  6. 功耗优化设计使得其在便携式和低功耗应用中表现出色。

应用

由于 XC6SLX75-3FGG676C 具备强大的逻辑处理能力和丰富接口,它广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制设备中的实时数据采集与处理。
  2. 医疗成像设备中的图像处理算法实现。
  3. 视频监控系统中的视频编码和解码。
  4. 通信基础设施中的协议转换和信号调制解调。
  5. 汽车电子中的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的信号预处理部分。
  6. 嵌入式计算平台中的协处理器模块,用于加速特定任务执行。

替代型号

XC6SLX75T-3FGG676C
  XC6SLX75-2FGG676C
  XC6SLX75-3FTG256C

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XC6SLX75-3FGG676C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数5831
  • 逻辑元件/单元数74637
  • RAM 位总计3170304
  • 输入/输出数408
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)